项目代码: 点击查看>> - * - 点击查看>>
项目名称:电子封装用无溶剂介质胶膜材料研发及产业化( * 期)项目
单位名称: (略) 天和嘉膜 (略)
项目法人:贺增林
建设地点: (略) 市 (略) 区纬十 * 路以南，经 * 十 * 路以西，天和防务5G通讯产业园内
申报单位经济类型:私营企业
(略) 属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子元件及电子专用材料制造-电子专用材料制造
项目总投资: * （万元）
建设性质:新建
计划开工时间: 点击查看>>
审核状态:备案已撤销
建设规模及内容:拟租用6 (略) 地，购置 * 十余台套设备，建设电子封装用无溶剂介质胶 (略) 及年产 * 万平米无溶剂介质胶膜材料生产能力。

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项目名称:电子封装用无溶剂介质胶膜材料研发及产业化( * 期)项目
单位名称: (略) 天和嘉膜 (略)
项目法人:贺增林
建设地点: (略) 市 (略) 区纬十 * 路以南，经 * 十 * 路以西，天和防务5G通讯产业园内
申报单位经济类型:私营企业
(略) 属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子元件及电子专用材料制造-电子专用材料制造
项目总投资: * （万元）
建设性质:新建
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审核状态:备案已撤销
建设规模及内容:拟租用6 (略) 地，购置 * 十余台套设备，建设电子封装用无溶剂介质胶 (略) 及年产 * 万平米无溶剂介质胶膜材料生产能力。