电子封装用无溶剂介质胶膜材料研发及产业化(一期)项目备案
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电子封装用无溶剂介质胶膜材料研发及产业化(一期)项目备案
项目名称:电子封装用无溶剂介质胶膜材料研发及产业化( * 期)项目
事项名称:除特殊规定外投资额在 * 亿元及以下的企业项目备案（不含房地产开发项目）
(略) 门: (略) (略)
批复结果:许可/同意
办理日期: 点击查看>> * : * : *
项目状态:备案
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事项名称:除特殊规定外投资额在 * 亿元及以下的企业项目备案（不含房地产开发项目）
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