高密度集成电路(IC)高端蚀刻用C19400铜带产品开发

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高密度集成电路(IC)高端蚀刻用C19400铜带产品开发



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主要建设规模及内容: (略) 房,通过轧制板形控制、内应力均匀性控制及残余应力消减工艺和及残余应力的检测技术,加工生产 (略) 度集成电路(IC)高端蚀刻用C * 0铜带产品。项目完成后,建成 * 条年产 * 吨高端蚀刻用C * 0铜带产品的生产示范线,提供就业岗位 * 人。

项目单位经济类型:国有及国有控股企业

建设地点: (略) 省 (略) 市 (略) 区 (略) 路 * 号

审核状态:尚未审核

单位名称: (略) (略)

项目法人:吕**

建设性质:其他

计划开工时间: * 年 * 月



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主要建设规模及内容: (略) 房,通过轧制板形控制、内应力均匀性控制及残余应力消减工艺和及残余应力的检测技术,加工生产 (略) 度集成电路(IC)高端蚀刻用C * 0铜带产品。项目完成后,建成 * 条年产 * 吨高端蚀刻用C * 0铜带产品的生产示范线,提供就业岗位 * 人。

项目单位经济类型:国有及国有控股企业

建设地点: (略) 省 (略) 市 (略) 区 (略) 路 * 号

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