高密度集成电路(IC)高端蚀刻用C19400铜带产品开发项目
高密度集成电路(IC)高端蚀刻用C19400铜带产品开发项目
项目代码: | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称: | (略) 度集成电路(IC)高端蚀刻用C * 0铜带产品开发项目 |
单位名称: | (略) (略) | 项目法人: | 吕** |
建设地点: | (略) 省 (略) 市 (略) 区 (略) 路 * 号 | 项目单位经济类型: | 国有及国有控股企业 |
(略) 属行业: | 制造业 - 有色金属冶炼和压延加工业 - 有色金属压延加工 - 铜压延加工 | 项目总投资(万元): | * |
建设性质: | 新建 | 计划开工时间: | * 年 * 月 |
审核状态: | 已审核通过 | ||
主要建设规模及内容: | (略) 房,通过轧制板形控制、内应力均匀性控制及残余应力消减工艺及残余应力的检测技术,加工生产 (略) 度集成电路(IC)高端蚀刻用C * 0铜带产品。项目完成后,将实现年产 * 吨 (略) 度集成电路(IC)高端蚀刻用C * 0铜带产品。 |
项目代码: | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称: | (略) 度集成电路(IC)高端蚀刻用C * 0铜带产品开发项目 |
单位名称: | (略) (略) | 项目法人: | 吕** |
建设地点: | (略) 省 (略) 市 (略) 区 (略) 路 * 号 | 项目单位经济类型: | 国有及国有控股企业 |
(略) 属行业: | 制造业 - 有色金属冶炼和压延加工业 - 有色金属压延加工 - 铜压延加工 | 项目总投资(万元): | * |
建设性质: | 新建 | 计划开工时间: | * 年 * 月 |
审核状态: | 已审核通过 | ||
主要建设规模及内容: | (略) 房,通过轧制板形控制、内应力均匀性控制及残余应力消减工艺及残余应力的检测技术,加工生产 (略) 度集成电路(IC)高端蚀刻用C * 0铜带产品。项目完成后,将实现年产 * 吨 (略) 度集成电路(IC)高端蚀刻用C * 0铜带产品。 |
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