半导体封装项目
半导体封装项目
项目代码: | 项目名称: | 半导体封装项目 | |
单位名称: | (略) 星 (略) | 项目法人: | 梅** |
建设地点: | (略) 经济技术开发区茶元路西侧光机电 (略) 房,2层、3层、4 | 项目单位经济类型: | 私营企业 |
(略) 属行业: | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 半导体分立器件制造 | 项目总投资(万元): | 点击查看>> . * |
建设性质: | 新建 | 计划开工时间: | * 年1月 |
审核状态: | 不符合产业政策已撤销 | ||
主要建设规模及内容: | 项目总投资 * 亿元:其中,设备投资 * 亿元(新购设备8亿元),流动资金4亿元, (略) 房约 * 0平米,达产后产值 * 亿元;产线与设备分别为:固晶 * 台,焊线 * 台,点胶 * 台,光色分选机 * 台,编带机 * 台,恒温箱 * 台,恒温恒湿储存柜 * 台,检测设备 * 台,其他辅助设备 * 台。 |
项目代码: | 项目名称: | 半导体封装项目 | |
单位名称: | (略) 星 (略) | 项目法人: | 梅** |
建设地点: | (略) 经济技术开发区茶元路西侧光机电 (略) 房,2层、3层、4 | 项目单位经济类型: | 私营企业 |
(略) 属行业: | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 半导体分立器件制造 | 项目总投资(万元): | 点击查看>> . * |
建设性质: | 新建 | 计划开工时间: | * 年1月 |
审核状态: | 不符合产业政策已撤销 | ||
主要建设规模及内容: | 项目总投资 * 亿元:其中,设备投资 * 亿元(新购设备8亿元),流动资金4亿元, (略) 房约 * 0平米,达产后产值 * 亿元;产线与设备分别为:固晶 * 台,焊线 * 台,点胶 * 台,光色分选机 * 台,编带机 * 台,恒温箱 * 台,恒温恒湿储存柜 * 台,检测设备 * 台,其他辅助设备 * 台。 |
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