半导体封装项目
半导体封装项目
时间: 点击查看>>
主要建设规模及内容:项目总投资 * 亿元:其中,设备投资 * 亿元(新购设备8亿元),流动资金4亿元, (略) 房约 * 0平米,达产后产值 * 亿元;产线与设备分别为:固晶 * 台,焊线 * 台,点胶 * 台,光色分选机 * 台,编带机 * 台,恒温箱 * 台,恒温恒湿储存柜 * 台,检测设备 * 台,其他辅助设备 * 台。
项目单位经济类型:私营企业
建设地点: (略) 经济技术开发区茶元路西侧光机电产业园1号2、3、4层
审核状态:已审核通过
单位名称: (略) 星 (略)
项目法人:梅**
建设性质:新建
计划开工时间: * 年1月
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主要建设规模及内容:项目总投资 * 亿元:其中,设备投资 * 亿元(新购设备8亿元),流动资金4亿元, (略) 房约 * 0平米,达产后产值 * 亿元;产线与设备分别为:固晶 * 台,焊线 * 台,点胶 * 台,光色分选机 * 台,编带机 * 台,恒温箱 * 台,恒温恒湿储存柜 * 台,检测设备 * 台,其他辅助设备 * 台。
项目单位经济类型:私营企业
建设地点: (略) 经济技术开发区茶元路西侧光机电产业园1号2、3、4层
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项目法人:梅**
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计划开工时间: * 年1月
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