半导体封装项目
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半导体封装项目
| 项目代码： | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称： | 半导体封装项目 |
| 单位名称： | (略) 星 (略) | 项目法人： | 梅** |
| 建设地点： | (略) 经济技术开发区茶元路西侧光机电产业园1号2、3、4层 | 项目单位经济类型： | 私营企业 |
| (略) 属行业： | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 半导体分立器件制造 | 项目总投资（万元）： | 点击查看>> . * |
| 建设性质： | 新建 | 计划开工时间： | * 年1月 |
| 审核状态： | 已审核通过 | ||
| 主要建设规模及内容： | 项目总投资 * 亿元：其中，设备投资 * 亿元（新购设备8亿元），流动资金4亿元， (略) 房约 * 0平米，达产后产值 * 亿元；产线与设备分别为：固晶 * 台，焊线 * 台，点胶 * 台，光色分选机 * 台，编带机 * 台，恒温箱 * 台，恒温恒湿储存柜 * 台，检测设备 * 台，其他辅助设备 * 台。 | ||
| 项目代码： | 点击查看>> - * - 点击查看>> | 项目名称： | 半导体封装项目 |
| 单位名称： | (略) 星 (略) | 项目法人： | 梅** |
| 建设地点： | (略) 经济技术开发区茶元路西侧光机电产业园1号2、3、4层 | 项目单位经济类型： | 私营企业 |
| (略) 属行业： | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 半导体分立器件制造 | 项目总投资（万元）： | 点击查看>> . * |
| 建设性质： | 新建 | 计划开工时间： | * 年1月 |
| 审核状态： | 已审核通过 | ||
| 主要建设规模及内容： | 项目总投资 * 亿元：其中，设备投资 * 亿元（新购设备8亿元），流动资金4亿元， (略) 房约 * 0平米，达产后产值 * 亿元；产线与设备分别为：固晶 * 台，焊线 * 台，点胶 * 台，光色分选机 * 台，编带机 * 台，恒温箱 * 台，恒温恒湿储存柜 * 台，检测设备 * 台，其他辅助设备 * 台。 | ||
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