江西众联半导体科技有限公司LED封装及应用项目二期
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江西众联半导体科技有限公司LED封装及应用项目二期
| 项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
|---|---|
| 项目名称 | (略) 众 (略) LED封装及应用项目 * 期 |
| (略) 属区域 | (略) 区 |
| 建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) 区 |
| 详细地址 | (略) 省 (略) 市 (略) (略) 创业路9号锂电 (略) 房6号楼 |
| 项目总投资 | 点击查看>> 万元 |
| 建设规模及内容 | 年产 * 亿颗LED芯片封装产品， * (略) 房2栋 * 0平方，建成标准千级净化车间 * 0余平； * 期自建3 (略) 房、宿舍等。工艺流程：原材料，扩晶，固晶，焊线，压模，切割，测试，包装，入库。本公司承诺该项目符合国家产业政策、信息真实有效，同时依法依规严格办理环评审批、节能审查、建设规划、用地管理、消防、安全生产许可证等相关手续后开工建设。 |
| 建设单位 | (略) 众 (略) |
| 开工时间 | * 年 |
| 竣工时间 | * 年 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 已备案 |
| 项目编号 | 点击查看>> - * - 点击查看>> |
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| 项目名称 | (略) 众 (略) LED封装及应用项目 * 期 |
| (略) 属区域 | (略) 区 |
| 建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) 区 |
| 详细地址 | (略) 省 (略) 市 (略) (略) 创业路9号锂电 (略) 房6号楼 |
| 项目总投资 | 点击查看>> 万元 |
| 建设规模及内容 | 年产 * 亿颗LED芯片封装产品， * (略) 房2栋 * 0平方，建成标准千级净化车间 * 0余平； * 期自建3 (略) 房、宿舍等。工艺流程：原材料，扩晶，固晶，焊线，压模，切割，测试，包装，入库。本公司承诺该项目符合国家产业政策、信息真实有效，同时依法依规严格办理环评审批、节能审查、建设规划、用地管理、消防、安全生产许可证等相关手续后开工建设。 |
| 建设单位 | (略) 众 (略) |
| 开工时间 | * 年 |
| 竣工时间 | * 年 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 已备案 |
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