先进科技(惠州)有限公司芯片封装设备三期项目环境影响报告表受理公告

内容
 
发送至邮箱

先进科技(惠州)有限公司芯片封装设备三期项目环境影响报告表受理公告

点击查看>> ">

受理日期

项目名称

建设单位

建设地点

环评单位

环评文件
类型

环评文件

点击查看>>

先进科技( (略) )有限公司芯片封装设备 * 期项目

先进科技( (略) )有限公司

(略) 区

(略) 市景 (略)

环境影响报告表

先进科技( (略) )有限公司芯片封装设备 * 期项目环境影响报告表

公告期限:自本公告发布之日起 * 个工作日届满,联系电话: 点击查看>>

点击查看>> ">

受理日期

项目名称

建设单位

建设地点

环评单位

环评文件
类型

环评文件

点击查看>>

先进科技( (略) )有限公司芯片封装设备 * 期项目

先进科技( (略) )有限公司

(略) 区

(略) 市景 (略)

环境影响报告表

先进科技( (略) )有限公司芯片封装设备 * 期项目环境影响报告表

公告期限:自本公告发布之日起 * 个工作日届满,联系电话: 点击查看>>

    
查看详情》
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

收藏

首页

最近搜索

热门搜索