先进科技(惠州)有限公司芯片封装设备三期项目环境影响报告表受理公告
先进科技(惠州)有限公司芯片封装设备三期项目环境影响报告表受理公告
受理日期 | 项目名称 | 建设单位 | 建设地点 | 环评单位 | 环评文件 | 环评文件 |
先进科技( (略) )有限公司芯片封装设备 * 期项目 | 先进科技( (略) )有限公司 | (略) 区 | (略) 市景 (略) | 环境影响报告表 |
公告期限:自本公告发布之日起 * 个工作日届满,联系电话: 点击查看>> |
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