项目代码: 点击查看>> - * - 点击查看>>
项目名称:高功率半导体激光芯片研究及产业化
单位名称: (略) (略)
项目法人:李波
建设地点: (略) 区锦业路 * 号 (略) 半导体产业园E3楼4层
申报单位经济类型:其他
(略) 属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-光电子器件制造
项目总投资: * （万元）
建设性质:扩建
计划开工时间: 点击查看>>
审核状态:审核不通过
建设规模及内容:本项目拟购置设备 * 台（套），包括COS贴片机、测试台等，主要用于研发腔面镀膜工艺技术、高效率材料结构与芯片结构设计，以及芯片工艺过程中的工艺应力仿真、与测试表征问题，推动功率半导体激光芯片产业化发展，进而打破我国的高端半导体高功率激光芯片 (略) (略) 。（该备案为告知性备案， (略) (略) 门职责的， (略) 门意见为准）

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项目名称:高功率半导体激光芯片研究及产业化
单位名称: (略) (略)
项目法人:李波
建设地点: (略) 区锦业路 * 号 (略) 半导体产业园E3楼4层
申报单位经济类型:其他
(略) 属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-光电子器件制造
项目总投资: * （万元）
建设性质:扩建
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审核状态:审核不通过
建设规模及内容:本项目拟购置设备 * 台（套），包括COS贴片机、测试台等，主要用于研发腔面镀膜工艺技术、高效率材料结构与芯片结构设计，以及芯片工艺过程中的工艺应力仿真、与测试表征问题，推动功率半导体激光芯片产业化发展，进而打破我国的高端半导体高功率激光芯片 (略) (略) 。（该备案为告知性备案， (略) (略) 门职责的， (略) 门意见为准）