根据《 (略) 关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》( (略) 令第 * 号)， (略) 《关于发布<建设项目竣工环境 (略) 办法>的公告》(国环规环评[ * ]4号)，现将 (略) 年产 * 万片4-6英寸5G前置大功率表面贴装整流芯片项目竣工环境保护验收 (略) 公示，具体如下：
项目名称： (略) 年产 * 万片4-6英寸5G前置大功率表面贴装整流芯片项目
地点：浙江省杭州市萧山区靖江街道永盛路 (略)
建设单位： (略)
建设内容：小型、超小型二极管芯片 * 万片/年；节能型功率模拟晶体管衬底扩散片84万片/年；“汽车电子、节能变频用特种芯片”名称替换为“ (略) 表面贴装整流芯片”，生产规模从原审批的“48万片/年”更改为“31万片/年”；“片式特种超高压硅堆用扩散片(HVM)”名称替换为“5G消费电子用表面贴装整流芯片”，生产规模从原审批的“ * 万片/年”更改为“70万片/年”。
公示时间：即日起 20个工作日
联系人：李燕
联系电话： 点击查看>>
公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

根据《 (略) 关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》( (略) 令第 * 号)， (略) 《关于发布<建设项目竣工环境 (略) 办法>的公告》(国环规环评[ * ]4号)，现将 (略) 年产 * 万片4-6英寸5G前置大功率表面贴装整流芯片项目竣工环境保护验收 (略) 公示，具体如下：
项目名称： (略) 年产 * 万片4-6英寸5G前置大功率表面贴装整流芯片项目
地点：浙江省杭州市萧山区靖江街道永盛路 (略)
建设单位： (略)
建设内容：小型、超小型二极管芯片 * 万片/年；节能型功率模拟晶体管衬底扩散片84万片/年；“汽车电子、节能变频用特种芯片”名称替换为“ (略) 表面贴装整流芯片”，生产规模从原审批的“48万片/年”更改为“31万片/年”；“片式特种超高压硅堆用扩散片(HVM)”名称替换为“5G消费电子用表面贴装整流芯片”，生产规模从原审批的“ * 万片/年”更改为“70万片/年”。
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