先进工程封装及生产测试中心建设项目
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先进工程封装及生产测试中心建设项目
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 点击查看>> -01- 点击查看>> |
| 项目名称 | 先进工程封装 (略) 建设项目 |
| (略) 在地 | 广州市黄埔区九龙镇湾区半导体产业园，芯源五路以东、人才三路以南、人才二路以北 |
| 项目总投资 | * .97万元 |
| 项目规模及内容 | 本项目拟建设射频前端芯片先进工程封装 (略) ，项目 (略) 房、附属楼等，并配置生产测试设备、先进工程封装设备及配套设施等，预计可实现芯片测试产能30, * 万颗/年， (略) 分批量的射频前端芯片成品测试需求， (略) 新产品开发阶段的工程封装调试进度。项目拟建筑面积为 * 平方米，占地面积为 * .67平方米。 |
| 建设单位 | 广州慧 (略) |
| 备案机关 | (略) (略) |
| 备案申报日期 | 点击查看>> 18:22:30.0 |
| 复核通过日期 | 点击查看>> 00:00:00.0 |
| 项目起止年限 | 点击查看>> 00:00:00.0- 点击查看>> 00:00:00.0 |
| 项目当前状态 | 办结（通过） |
| 项目信息 | |
|---|---|
| 备案项目编号 | 点击查看>> -01- 点击查看>> |
| 项目名称 | 先进工程封装 (略) 建设项目 |
| (略) 在地 | 广州市黄埔区九龙镇湾区半导体产业园，芯源五路以东、人才三路以南、人才二路以北 |
| 项目总投资 | * .97万元 |
| 项目规模及内容 | 本项目拟建设射频前端芯片先进工程封装 (略) ，项目 (略) 房、附属楼等，并配置生产测试设备、先进工程封装设备及配套设施等，预计可实现芯片测试产能30, * 万颗/年， (略) 分批量的射频前端芯片成品测试需求， (略) 新产品开发阶段的工程封装调试进度。项目拟建筑面积为 * 平方米，占地面积为 * .67平方米。 |
| 建设单位 | 广州慧 (略) |
| 备案机关 | (略) (略) |
| 备案申报日期 | 点击查看>> 18:22:30.0 |
| 复核通过日期 | 点击查看>> 00:00:00.0 |
| 项目起止年限 | 点击查看>> 00:00:00.0- 点击查看>> 00:00:00.0 |
| 项目当前状态 | 办结（通过） |
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