5G通讯控制系统硅基板贴片封装

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5G通讯控制系统硅基板贴片封装


项目代码: 点击查看>> -05- 点击查看>>

1

时间: 点击查看>>

主要建设规模及内容:采用全进口设备以及最先进的生产工艺,达到年封装 * 万支通讯模块规模。

私营企业

建设地点:长兴大道56号

审核状态:已审核通过

0

湖北 (略)

项目业主:谢德强

项目名称:新建

计划开工时间: 点击查看>>

5G通讯控制系统硅基板贴片封装

ca09ae24e 点击查看>> a * a9c * e * d

项目总投资(万元): * . *

(略) 属行业:制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 光电子器件制造"


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主要建设规模及内容:采用全进口设备以及最先进的生产工艺,达到年封装 * 万支通讯模块规模。

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建设地点:长兴大道56号

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湖北 (略)

项目业主:谢德强

项目名称:新建

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