关于宿迁固德半导体有限公司半导体器件封装项目环评文件的公示
关于宿迁固德半导体有限公司半导体器件封装项目环评文件的公示
根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,经审查,我局拟对宿 (略) 报送的《宿 (略) 半导体器件封装项目环境影响报告表》作出同意建设的批复意见。为保证此次审查工作的严肃性和公正性,现将拟做出批复意见的环境影响评价文件基本情况予以公示,公示期为2022年3月8日-2022年3月14日。
听证权利告知:依据《中华人民共和国行政许可法》,公示期内申请人、利害关系人可对以下拟作出的建设项目环境影响评价文件批复意见要求听证。
联系电话: 点击查看>> (高新 (略) (略) 会事务审批窗口)
通信地址: (略) 宿迁高新技术产业 (略) 裙楼
邮??? ?箱: sqgxhp @163.com
项目名称 | 半导体器件封装项目 |
建设地点 | 宿迁高新技术产业开 (略) (略) |
建设单位 | 宿 (略) |
环境影响评价机构 | 江苏 (略) |
项目概况 | 你公司位于宿迁高新技术产业开 (略) (略) , (略) 房 点击查看>> 平方米,主要从事半导体元器件研发、生产、销售。项目购置焊接炉,组焊线,排线机,上胶机、模压机、制氮机、 (略) 、打头机、一贯机、测试机等生产设备,形成年产60亿只功率器件的生产能力。 |
主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施 | 1、落实《报告表》中提出的各项废气污染防治措施,确保各类工艺废气的 (略) 理效率不低于环评要求。本项目废气主要为焊接工序产生的颗粒物、非 点击查看>> 烷总烃,酸洗产生的酸雾,超声波清洗、烘干、白胶固化、塑封、塑封后固化产生的有机废气非 点击查看>> 烷总烃。酸洗废气与危废仓库酸性废气经集气罩收集+ (略) 理后通过28m高排气筒DA001排放;清洗废气与烘干废气经集气罩收集+ (略) 理后通过28m排气筒DA002排放;固化、塑封、后固化废气经集气罩收集,与经排烟管道收集的焊接废气一起通过过滤棉+二级活性 (略) 理,后通过28m高排气筒DA003排放。你公司应定期更换活性炭,注意车间通风、 (略) 区绿化。氟化物、硫酸雾、颗粒物、非 点击查看>> 烷总烃有组织排放执行《半导体行业污染物排放标准》(DB32/3747-2020)表3标准,硫酸雾、 (略) 界浓度限值执行《半导体行业污染物排放标准》(DB32/3747-2020)表4标准。磷酸雾排放执行北京市地方标准《大气污染物综合排放标准》(DB11/501-2007); 点击查看>> 酸排放浓度执行上海市地方标准《大气污染物综合排放标准》(DB31/933-2015)、 点击查看>> 酸排放速率执行《制定地方大气污染物排放标准的技术方法》(GB/T 点击查看>> -91)制定计算值; (略) 内监控点浓度、 (略) 界监控浓度限值满足《大气污染物综合排放标准》(DB32/4041-2021)表2、表3标准。 点击查看>> 醇排放参照非 点击查看>> 烷总烃执行上述标准。 ????2、 (略) 区应严格实施雨污分流。本项目废水主要为职工生活污水、纯水制备废水、纯水清洗产生的废水、喷淋废水、冷却塔循环用水。冷却水循环使用不外排。纯水制备浓水、纯水 (略) (略) 理设施(絮凝沉淀法)处理后,与初期雨水以及 (略) 理的生活污水一并接管宿 (略) (略) 理,尾水排入马河。接管口满足《半导体行业污染物排放标准》(DB32/3747-2020)中表1间接排放限值和宿 (略) 理厂接管标准。 ????3、本项目噪声源为各类生产设备, (略) ,距离衰减、厂房隔音、消声、减震、绿化吸声等降噪措施降低噪声对周围环境的影响, (略) 界噪声达到《 (略) 界环境噪声排放标准》(GB 点击查看>> -2008)3类标准。 4、按“减量化、资源化、无害化”处置原则,落实各类固废的收集、贮存、管理、处置和综合利用措施。一般工业固体废物贮存污染控制执行《一般工业固体废物贮存、处置场污染控制标准》(GB 点击查看>> -2020)相关要求,危险废物贮存污染控制执行《危险废物贮存污染控制标准》(GB 点击查看>> -2001)及修改单相关要求。 5、按《江苏省排污口设置规范化整治管理办法》(苏环控〔97〕 (略) )文件规定规范设置排污口。全厂设置1个雨水排口、1个污水排口,3根28米高排气筒。你公司应在排气筒设置永久采样口,便于采样,同时按规定设置环保标志牌,标明污染物种类,便于环境管理和公众参与监督。 |
相关承诺 | 信用承诺 |
??????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????宿迁高新技术产业开发 (略) ?
????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????2022年3月7日
根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,经审查,我局拟对宿 (略) 报送的《宿 (略) 半导体器件封装项目环境影响报告表》作出同意建设的批复意见。为保证此次审查工作的严肃性和公正性,现将拟做出批复意见的环境影响评价文件基本情况予以公示,公示期为2022年3月8日-2022年3月14日。
听证权利告知:依据《中华人民共和国行政许可法》,公示期内申请人、利害关系人可对以下拟作出的建设项目环境影响评价文件批复意见要求听证。
联系电话: 点击查看>> (高新 (略) (略) 会事务审批窗口)
通信地址: (略) 宿迁高新技术产业 (略) 裙楼
邮??? ?箱: sqgxhp @163.com
项目名称 | 半导体器件封装项目 |
建设地点 | 宿迁高新技术产业开 (略) (略) |
建设单位 | 宿 (略) |
环境影响评价机构 | 江苏 (略) |
项目概况 | 你公司位于宿迁高新技术产业开 (略) (略) , (略) 房 点击查看>> 平方米,主要从事半导体元器件研发、生产、销售。项目购置焊接炉,组焊线,排线机,上胶机、模压机、制氮机、 (略) 、打头机、一贯机、测试机等生产设备,形成年产60亿只功率器件的生产能力。 |
主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施 | 1、落实《报告表》中提出的各项废气污染防治措施,确保各类工艺废气的 (略) 理效率不低于环评要求。本项目废气主要为焊接工序产生的颗粒物、非 点击查看>> 烷总烃,酸洗产生的酸雾,超声波清洗、烘干、白胶固化、塑封、塑封后固化产生的有机废气非 点击查看>> 烷总烃。酸洗废气与危废仓库酸性废气经集气罩收集+ (略) 理后通过28m高排气筒DA001排放;清洗废气与烘干废气经集气罩收集+ (略) 理后通过28m排气筒DA002排放;固化、塑封、后固化废气经集气罩收集,与经排烟管道收集的焊接废气一起通过过滤棉+二级活性 (略) 理,后通过28m高排气筒DA003排放。你公司应定期更换活性炭,注意车间通风、 (略) 区绿化。氟化物、硫酸雾、颗粒物、非 点击查看>> 烷总烃有组织排放执行《半导体行业污染物排放标准》(DB32/3747-2020)表3标准,硫酸雾、 (略) 界浓度限值执行《半导体行业污染物排放标准》(DB32/3747-2020)表4标准。磷酸雾排放执行北京市地方标准《大气污染物综合排放标准》(DB11/501-2007); 点击查看>> 酸排放浓度执行上海市地方标准《大气污染物综合排放标准》(DB31/933-2015)、 点击查看>> 酸排放速率执行《制定地方大气污染物排放标准的技术方法》(GB/T 点击查看>> -91)制定计算值; (略) 内监控点浓度、 (略) 界监控浓度限值满足《大气污染物综合排放标准》(DB32/4041-2021)表2、表3标准。 点击查看>> 醇排放参照非 点击查看>> 烷总烃执行上述标准。 ????2、 (略) 区应严格实施雨污分流。本项目废水主要为职工生活污水、纯水制备废水、纯水清洗产生的废水、喷淋废水、冷却塔循环用水。冷却水循环使用不外排。纯水制备浓水、纯水 (略) (略) 理设施(絮凝沉淀法)处理后,与初期雨水以及 (略) 理的生活污水一并接管宿 (略) (略) 理,尾水排入马河。接管口满足《半导体行业污染物排放标准》(DB32/3747-2020)中表1间接排放限值和宿 (略) 理厂接管标准。 ????3、本项目噪声源为各类生产设备, (略) ,距离衰减、厂房隔音、消声、减震、绿化吸声等降噪措施降低噪声对周围环境的影响, (略) 界噪声达到《 (略) 界环境噪声排放标准》(GB 点击查看>> -2008)3类标准。 4、按“减量化、资源化、无害化”处置原则,落实各类固废的收集、贮存、管理、处置和综合利用措施。一般工业固体废物贮存污染控制执行《一般工业固体废物贮存、处置场污染控制标准》(GB 点击查看>> -2020)相关要求,危险废物贮存污染控制执行《危险废物贮存污染控制标准》(GB 点击查看>> -2001)及修改单相关要求。 5、按《江苏省排污口设置规范化整治管理办法》(苏环控〔97〕 (略) )文件规定规范设置排污口。全厂设置1个雨水排口、1个污水排口,3根28米高排气筒。你公司应在排气筒设置永久采样口,便于采样,同时按规定设置环保标志牌,标明污染物种类,便于环境管理和公众参与监督。 |
相关承诺 | 信用承诺 |
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????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????2022年3月7日
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