海太半导体(无锡)有限公司年封装半导体产品17.56亿颗,年测试半导体产品16.84亿颗项目验收公示
海太半导体(无锡)有限公司年封装半导体产品17.56亿颗,年测试半导体产品16.84亿颗项目验收公示
根据《 (略) 关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》( (略) (略) ), (略) 《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》(国环规环评[2017]4号),现将海太半导体(无锡)有限公司年封装半导体产品 点击查看>> 亿颗,年测试半导体产品 点击查看>> 亿颗项目竣工环境保护验收内容(包括验收监测报告、验收意见等)公示如下:
项目名称:年封装半导体产品 点击查看>> 亿颗,年测试半导体产品 点击查看>> 亿颗项目
地点:无锡高新区综合保税区K5、K6地块
建设单位:海太半导体(无锡)有限公司
建设内容:年生产封装半导体产品 点击查看>> 亿颗、测试半导体产品 点击查看>> 亿颗、模组(内存条)3600万条
公示时间:2022年5月30日起20个工作日
联系人: 周波
联系电话: 点击查看>>
公示期间,对上述公示内容如有异议,请以书面形式反馈,个人须署真实姓名,单位须加盖公章。
根据《 (略) 关于修改〈建设项目竣工环境保护管理条例〉的决定》( (略) (略) ), (略) 《关于发布<建设项目竣工环境保护验收暂行办法>的公告》(国环规环评[2017]4号),现将海太半导体(无锡)有限公司年封装半导体产品 点击查看>> 亿颗,年测试半导体产品 点击查看>> 亿颗项目竣工环境保护验收内容(包括验收监测报告、验收意见等)公示如下:
项目名称:年封装半导体产品 点击查看>> 亿颗,年测试半导体产品 点击查看>> 亿颗项目
地点:无锡高新区综合保税区K5、K6地块
建设单位:海太半导体(无锡)有限公司
建设内容:年生产封装半导体产品 点击查看>> 亿颗、测试半导体产品 点击查看>> 亿颗、模组(内存条)3600万条
公示时间:2022年5月30日起20个工作日
联系人: 周波
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