高集成度低功耗北斗三号定位芯片
高集成度低功耗北斗三号定位芯片
1
时间:2022-06-01
主要建设规模及内容:本项目结合典型信道仿真和端侧节能技术,研究芯片小型关键技术和北斗通导一体化融合技术,研制高集成度低 (略) 定位芯片, (略) 信号优先应用算法,支持北斗独立工作,在可穿戴设备和两轮车中不少于100万台套规模应用。
股份制企业
建设地点:武汉东湖新技术开发区高新 (略) 北斗 大厦三、四、五层
审核状态:尚未审核
0
武汉依迅北斗 (略)
项目业主:付诚
项目名称:新建
计划开工时间: 点击查看>>
高集成度低 (略) 定位芯片
f5219acccb8249ddbb93da3bdb8b0934
项目总投资(万元): 点击查看>> .0000
(略) 属行业:制造业 - 仪器仪表制造业 - 专用仪器仪表制造 - 导航、测绘、气象及海洋专用仪器制造"
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时间:2022-06-01
主要建设规模及内容:本项目结合典型信道仿真和端侧节能技术,研究芯片小型关键技术和北斗通导一体化融合技术,研制高集成度低 (略) 定位芯片, (略) 信号优先应用算法,支持北斗独立工作,在可穿戴设备和两轮车中不少于100万台套规模应用。
股份制企业
建设地点:武汉东湖新技术开发区高新 (略) 北斗 大厦三、四、五层
审核状态:尚未审核
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武汉依迅北斗 (略)
项目业主:付诚
项目名称:新建
计划开工时间: 点击查看>>
高集成度低 (略) 定位芯片
f5219acccb8249ddbb93da3bdb8b0934
项目总投资(万元): 点击查看>> .0000
(略) 属行业:制造业 - 仪器仪表制造业 - 专用仪器仪表制造 - 导航、测绘、气象及海洋专用仪器制造"
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