项目名称：苏州共 (略) 新建传感器晶圆级芯片测试和成品级芯片测试项目

项目地址: (略) (略) (略) 4#厂房

项目概况：公司总投资 点击查看>> 万元，其中设备投资 点击查看>> 万元，其他投资5000万元， (略) 房2.6万平方米，建设测试传感器晶圆级芯片测试和成品级芯片测试项目，预计年测试传感器晶圆级芯片12万片、成品级芯片36亿颗。

联系方式（电话或邮箱等）： 点击查看>>

项目环境影响报告书及公参说明详见附件。公示时间不少于5个工作日。公示期间，对项目建设有异议、疑问或建议的公众可以联系建设单位、环评单位、 (略) 门提出意见或建议。

苏州共 (略)

2022年6月1日

1、苏州共进微电子 -环评.docx

项目名称：苏州共 (略) 新建传感器晶圆级芯片测试和成品级芯片测试项目

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联系方式（电话或邮箱等）： 点击查看>>

项目环境影响报告书及公参说明详见附件。公示时间不少于5个工作日。公示期间，对项目建设有异议、疑问或建议的公众可以联系建设单位、环评单位、 (略) 门提出意见或建议。

苏州共 (略)

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