按照《中华人民共和国环境影响评价法》和《建设项目环境保护管理条例》，山西华耀 (略) 委托山西铭泽 (略) 进行编制《山西华耀 (略) (略) 生产线项目环境影响报告书》。根据《环境影响评价公众参与办法》（ (略) (略) ）要求，现就该项目环境影响评价有关情况公告如下。

一、建设项目概况

1、项目名称：山西华耀 (略) (略) 生产线项目。

2、项目选址：山西省长治市长治高新区智能终端产业园内（长治市 (略) 南天贡村东北0. (略) ），中心坐标为：东径113°09′ 点击查看>> ″、北纬36°16′ 点击查看>> ″。

3、建设性质：新建。

4、建设规模及内容

本项目生产车间为租凭长治高新区翟店工业园智能终端产业园二期34#厂房A区1-4层、B区1- (略) 房进行建设，租凭面积 点击查看>> .22平方米。

本项目主要 (略) 生产，项目建成后建设规模为计划封装测试实现年产能达24亿只。本项目建设电镀生产线，为连续镀锡线（生产线仅对本项目生 (略) 理，不对外经营），电镀工艺为单层镀锡。

项目设置减薄划片区、键合区、塑封区、 (略) 理区（电镀区）、测试区、封装区、包装区等生产区域，以及配套建设相关辅助设施以及污染治理措施等。

本项目生产工艺流程为：1、晶圆检验：以硅等半导体材料为基片，经加工而制成上千个平面晶体管或分立器件单元，这些晶体管或分立器称为晶圆片。晶圆片为企业外购成品。2、贴膜：对晶圆正面进行贴膜固定，起到对正面进行保护的作用。3、减薄：项目外购的晶圆片厚度在0.6-0.7mm之间，通过减薄机将晶圆片研磨减薄至0.2-0.3mm。4、贴片：对晶圆背面进行贴膜固定，起到对背面进行保护的作用。5、切割：在一个晶圆片上通常有几百个至数千个芯片连在一起，芯片之间留有80um至150um的间隙，被称为划片区。6、粘片：将已经分离好的晶圆片（具有独立电气性能）置于粘片机上，通过液体树脂粘合剂将晶圆片粘附在金属框架上。7、固化：在175℃、氮气作为保护气的条件下使液体树脂粘合剂固化。8、等离子清洗：使用氮气，对气体施加足够的能量使之离化成为等离子状态。9、键合：用铜丝将晶圆片上芯片的压焊点与对应的框架引脚，通过超声波焊接的方式焊接。

二、建设单位名称和联系方式：

单位名称：山西华耀 (略)

联系地址：长治市长治高新区翟店工业园数智未来城34#A栋

联系电话： 点击查看>>

联系人：申总

三、环境影响报告书编制单位的名称和联系方式：

机构名称：山西铭泽 (略)

联系地址：太原市小店区南中环街火炬创业大厦1108室

联系电话：0351- 点击查看>>

电子邮箱： @@@ q.com

联系人：刘工

五、公众意见表的网络链接

见本网页附件，以及百度网盘自行下载。

链接：https:/ 点击查看>> 提取码：acwb

六、提交公众意见表的方式和途径

公众可通过发送信函、传真、电话联系等方式，发表对项目建设的意见和建议。请公众在参与公众参与调查过程中提供准确的个人信息，包括：姓名、职业、文化程度、家庭或单位住址及联系电话，以便根据需要反馈信息。

六、公示时间

本次公示时间为自公示之日起十个工作日。

山西华耀 (略)

2022年6月7日

按照《中华人民共和国环境影响评价法》和《建设项目环境保护管理条例》，山西华耀 (略) 委托山西铭泽 (略) 进行编制《山西华耀 (略) (略) 生产线项目环境影响报告书》。根据《环境影响评价公众参与办法》（ (略) (略) ）要求，现就该项目环境影响评价有关情况公告如下。

一、建设项目概况

1、项目名称：山西华耀 (略) (略) 生产线项目。

2、项目选址：山西省长治市长治高新区智能终端产业园内（长治市 (略) 南天贡村东北0. (略) ），中心坐标为：东径113°09′ 点击查看>> ″、北纬36°16′ 点击查看>> ″。

3、建设性质：新建。

4、建设规模及内容

本项目生产车间为租凭长治高新区翟店工业园智能终端产业园二期34#厂房A区1-4层、B区1- (略) 房进行建设，租凭面积 点击查看>> .22平方米。

本项目主要 (略) 生产，项目建成后建设规模为计划封装测试实现年产能达24亿只。本项目建设电镀生产线，为连续镀锡线（生产线仅对本项目生 (略) 理，不对外经营），电镀工艺为单层镀锡。

项目设置减薄划片区、键合区、塑封区、 (略) 理区（电镀区）、测试区、封装区、包装区等生产区域，以及配套建设相关辅助设施以及污染治理措施等。

本项目生产工艺流程为：1、晶圆检验：以硅等半导体材料为基片，经加工而制成上千个平面晶体管或分立器件单元，这些晶体管或分立器称为晶圆片。晶圆片为企业外购成品。2、贴膜：对晶圆正面进行贴膜固定，起到对正面进行保护的作用。3、减薄：项目外购的晶圆片厚度在0.6-0.7mm之间，通过减薄机将晶圆片研磨减薄至0.2-0.3mm。4、贴片：对晶圆背面进行贴膜固定，起到对背面进行保护的作用。5、切割：在一个晶圆片上通常有几百个至数千个芯片连在一起，芯片之间留有80um至150um的间隙，被称为划片区。6、粘片：将已经分离好的晶圆片（具有独立电气性能）置于粘片机上，通过液体树脂粘合剂将晶圆片粘附在金属框架上。7、固化：在175℃、氮气作为保护气的条件下使液体树脂粘合剂固化。8、等离子清洗：使用氮气，对气体施加足够的能量使之离化成为等离子状态。9、键合：用铜丝将晶圆片上芯片的压焊点与对应的框架引脚，通过超声波焊接的方式焊接。

二、建设单位名称和联系方式：

单位名称：山西华耀 (略)

联系地址：长治市长治高新区翟店工业园数智未来城34#A栋

联系电话： 点击查看>>

联系人：申总

三、环境影响报告书编制单位的名称和联系方式：

机构名称：山西铭泽 (略)

联系地址：太原市小店区南中环街火炬创业大厦1108室

联系电话：0351- 点击查看>>

电子邮箱： @@@ q.com

联系人：刘工

五、公众意见表的网络链接

见本网页附件，以及百度网盘自行下载。

链接：https:/ 点击查看>> 提取码：acwb

六、提交公众意见表的方式和途径

公众可通过发送信函、传真、电话联系等方式，发表对项目建设的意见和建议。请公众在参与公众参与调查过程中提供准确的个人信息，包括：姓名、职业、文化程度、家庭或单位住址及联系电话，以便根据需要反馈信息。

六、公示时间

本次公示时间为自公示之日起十个工作日。

山西华耀 (略)

2022年6月7日