佛山市通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目

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佛山市通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目

(略) 2206- 点击查看>> -04-01- 点击查看>>
项目名称佛山市通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目
(略) 在地佛山市三 (略) (略) 北侧地块五-1
项目总投资 点击查看>> .0万元
项目规模及内容佛山市通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目,专注半 (略) 与功率半导体器件,年产 点击查看>> KK。建设数万平米千级净化车间、 (略) 大楼、宿舍楼等,配套建设机修车间、一 (略) 、 (略) 等;建筑面积约13万平方米。
建设单位佛 (略)
备案机关佛山市三 (略) 经济发展办公室
备案申报日期2022/06/20 08:39:17
复核通过日期2022-06-20
项目起止年限2022-06-01至2024-06-20
项目当前状态办结(通过)
(略) 2206- 点击查看>> -04-01- 点击查看>>
项目名称佛山市通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目
(略) 在地佛山市三 (略) (略) 北侧地块五-1
项目总投资 点击查看>> .0万元
项目规模及内容佛山市通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目,专注半 (略) 与功率半导体器件,年产 点击查看>> KK。建设数万平米千级净化车间、 (略) 大楼、宿舍楼等,配套建设机修车间、一 (略) 、 (略) 等;建筑面积约13万平方米。
建设单位佛 (略)
备案机关佛山市三 (略) 经济发展办公室
备案申报日期2022/06/20 08:39:17
复核通过日期2022-06-20
项目起止年限2022-06-01至2024-06-20
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