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时间：2022-06-20

主要建设规模及内容：研发一套纯自主知识产权的材料与工艺设计多尺度仿真软件，购置复合材料成形设备，金属材料的增材制造设备，高分子材料芯片封装设备共计5台套，实现航空航天、钢铁、 (略) 、轨道交通等行业使用，销售合同不低于5000万元。

私营企业

建设地点：武汉市东湖高新技术开发区光谷大道中国光谷云计算海外高 (略) 1栋20楼

审核状态：尚未审核

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武汉 (略)

项目业主：易平

项目名称：新建

计划开工时间： 点击查看>>

材料和工艺设计多尺度仿真软件开发及应用

a950b761b2e 点击查看>> a59c9f3759f3486f

项目总投资（万元）： 点击查看>> .0000

(略) 属行业：信息传输、软件和信息技术服务业 - 软件和信息技术服务业 - 软件开发 - 基础软件开发"

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时间：2022-06-20

主要建设规模及内容：研发一套纯自主知识产权的材料与工艺设计多尺度仿真软件，购置复合材料成形设备，金属材料的增材制造设备，高分子材料芯片封装设备共计5台套，实现航空航天、钢铁、 (略) 、轨道交通等行业使用，销售合同不低于5000万元。

私营企业

建设地点：武汉市东湖高新技术开发区光谷大道中国光谷云计算海外高 (略) 1栋20楼

审核状态：尚未审核

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武汉 (略)

项目业主：易平

项目名称：新建

计划开工时间： 点击查看>>

材料和工艺设计多尺度仿真软件开发及应用

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项目总投资（万元）： 点击查看>> .0000

(略) 属行业：信息传输、软件和信息技术服务业 - 软件和信息技术服务业 - 软件开发 - 基础软件开发"