序号

项目名称

　　建设地点

　建设单位

环境影响评价机构

　　项目概况

　　主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

　1

12英寸 (略) 和功率器件芯片技术提升及改造项目

厦门市 (略) (略)

厦门士 (略)

厦门市庚 (略) (略)

　　厦门士 (略) 拟在现 (略) 房内增加设备投资3455万元，投资建设“12英寸 (略) 和功率器件芯片技术提升及改造项目”。本技改项目主要是为了提高芯片产品的性能，在现有12英寸 (略) 和功率器件芯片生产线的基础上进行技术改造，主要依托现有工艺设备， (略) 分工序（如光刻、镀膜层数等）、增加化学镀工艺及辅助配套设施，最终提升产品整体性能，技改后项目总产能不变。该项目建成后， (略) 全厂产能不变，仍为年产72万片12英寸半导体芯片，其中含镀铜工艺 点击查看>> 万片/年，化学镀工艺 点击查看>> 万片/年。

　　本次技改工程新增员工270人，全年工作355天，生产车间工作制度为7天×24小时连续运转方式，其中制造现场及设备运维人员班制为三班两运转，每班工作12小时。

　　项目生产过程中主要环境问题为废水、废气、噪声以及固废排放对周围环境的影响。

　　1、废气：本项目废气包括酸性废气、有机废气、碱性废气、 (略) 臭气等。本技改项目酸性废气新增2套喷淋洗涤塔，EPI酸排废气新增2套洗涤塔，一般排气新增2套热气排风系统，1#楼北侧辅助供应间有机废气辅助供应间废气后引 (略) (略) 理，原设施保留作为事故排风，1#楼南侧废液回收罐有机废气废液回收罐废气后引 (略) (略) 理，原设施保留作为事故排风。项目其他废气依托现有工程。技改后项目酸性、碱性废气收集措施与现有工程相同，各工序产生的酸性废气、碱性废气分别经密闭设备排气口接入收集管，引 (略) (略) 理，处理均采用 (略) 理，项目酸性废气、碱性废气 (略) (略) 理后，氯化氢、硫酸雾、氯气、氟化物可满足《厦门市大气污染物排放标准》(DB35/323-2018)表1、标准；氨可满足《恶臭污染物排放标准》（GB 点击查看>> -93）表2标准要求。项目有机废气依托现有工程，采用“沸石转轮+换热+焚化炉” (略) 理，项目有机废经“沸石转轮+换热+焚化炉” (略) 理后，非 点击查看>> 烷总烃可满足《厦门市大气污染物排放标准》(DB35/323-2018)表2标准。 (略) 理站恶臭气体采用“两级喷淋除臭” (略) 理后，氨、硫化氢、臭气浓度可满足《恶臭污染物排放标准》（GB 点击查看>> -93）中表2二级标准要求，其处理措施可行。

　　根据估算模型计算结果，项目污染物最大地面浓度Pi占标率为7.34％，为酸性废气氟化物有组织排放，最大地面浓度占标率小于10％。本项目大气环境评价工作等级为二级，二级评价项目不进行进一步预测与评价，只对污染物排放量进行核算。根据HJ 2.2-2018 推荐的EIAProA-2018 版中AERSCREEN 模型进行大气影响估算，本项目大气污染物最大地面空气质量浓度占标率为7.34%，未出现超标点，本项目废气排放对周围环境大气质量贡献值较小，不设大气环境防护距离。项目工艺废气主要分为酸性废气、碱性废气、有机废气、工艺废气（含砷废气）、 (略) 废气，各类废气由于污染因子不同， (略) 理设施也不相同，所以每类废气各设1-4根排气筒，其中有机废气排气筒设置1根，项目排气筒数量设置合理可行。根据《厦门市大气污染物排放标准》（DB35/323-2018）要求，废气排气筒高度不得低于15m，生产工艺排放氯气排气筒高度不得低于25m，本项目废气排气筒高度25-40m。本项目排气筒高度的设置是可行的。

　　2、废气：本次技改工 (略) 理系统增加一台水泵、含氟废水新增设计规模2850m3/d，含氨废水新 (略) 理规模1200m3/d，新 (略) (略) 理能力120m3/d，新建 (略) (略) 理能力30m3/d， (略) 理设施依托现有工程。项目生产区废水包括生产废水和生产区生活污水；其中生活污 (略) 理 (略) (略) 理系统。生产废水采取 (略) 理方式。项目 (略) 理后，可符合《污水综合排放标准》（GB8978-1996）表4三级标准、《污水排入城镇下水道水质标准》（GB/T 点击查看>> -2015）B等级标准和《电镀污染物排放标准》（GB 点击查看>> -2008）表2排放限值，以及《电子工业水污染物排放标准》（GB 点击查看>> -2020）表1排放标准（即COD500mg/L、氨氮45mg/L、SS400mg/L、氟化物20mg/L、总磷8mg/L、总氮70mg/L、总锌1.5mg/L、总镍0.5mg/L），项目 (略) 理工艺可行。

　　3、噪声：本技改工程各噪声源在采取防治措施后，噪声源强得到削减， (略) 界噪声可满足《 (略) 界环境噪声排放标准》（GB 点击查看>> -2008）中的4类标准，东、南、 (略) 界噪声可满足《 (略) 界环境噪声排放标准》（GB 点击查看>> -2008）中的3类标准，项目噪声对周边环境及敏感目标的影响不大。

　　4、固体废物：项目运营过程中产生的危险废物委托有资质单 (略) 置，项目包装废弃物等一般固废均交 (略) 门回收，项目产生生活垃圾定点分类收集，及时清运， (略) (略) 置。固体废物经采取有效措施治理后，不会产生二次污染，对外环境影响很小。

　　5、环境风险：本技改工程环境风险措施均依托现有工程， (略) 区内生产车间、 (略) 房化学品供应间均已设置防溢堤，废液收集区设置围堰； (略) 理站已设置一个3000m3的废水事故应急池； (略) 南侧设一个有效容积1500m3的消防废水收集池；厂区南侧、北侧各设2个事故雨水收集池，总有效容积400m3；在生产区内还设有4个雨水收集回用池（总有效容积2350m3），雨水排放口设置阀门。厂区已配备消防及泄露应急物资及应急设备；设有毒/可燃气体报警系统1套等。 (略) 区内做好各类风险单元的防范措施，且已编制应急预案，厂区内的环境风险是可控的。

　序号

项目名称

　　建设地点

　建设单位

环境影响评价机构

　　项目概况

　　主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

　1

12英寸 (略) 和功率器件芯片技术提升及改造项目

厦门市 (略) (略)

厦门士 (略)

厦门市庚 (略) (略)

　　厦门士 (略) 拟在现 (略) 房内增加设备投资3455万元，投资建设“12英寸 (略) 和功率器件芯片技术提升及改造项目”。本技改项目主要是为了提高芯片产品的性能，在现有12英寸 (略) 和功率器件芯片生产线的基础上进行技术改造，主要依托现有工艺设备， (略) 分工序（如光刻、镀膜层数等）、增加化学镀工艺及辅助配套设施，最终提升产品整体性能，技改后项目总产能不变。该项目建成后， (略) 全厂产能不变，仍为年产72万片12英寸半导体芯片，其中含镀铜工艺 点击查看>> 万片/年，化学镀工艺 点击查看>> 万片/年。

　　本次技改工程新增员工270人，全年工作355天，生产车间工作制度为7天×24小时连续运转方式，其中制造现场及设备运维人员班制为三班两运转，每班工作12小时。

　　项目生产过程中主要环境问题为废水、废气、噪声以及固废排放对周围环境的影响。

　　1、废气：本项目废气包括酸性废气、有机废气、碱性废气、 (略) 臭气等。本技改项目酸性废气新增2套喷淋洗涤塔，EPI酸排废气新增2套洗涤塔，一般排气新增2套热气排风系统，1#楼北侧辅助供应间有机废气辅助供应间废气后引 (略) (略) 理，原设施保留作为事故排风，1#楼南侧废液回收罐有机废气废液回收罐废气后引 (略) (略) 理，原设施保留作为事故排风。项目其他废气依托现有工程。技改后项目酸性、碱性废气收集措施与现有工程相同，各工序产生的酸性废气、碱性废气分别经密闭设备排气口接入收集管，引 (略) (略) 理，处理均采用 (略) 理，项目酸性废气、碱性废气 (略) (略) 理后，氯化氢、硫酸雾、氯气、氟化物可满足《厦门市大气污染物排放标准》(DB35/323-2018)表1、标准；氨可满足《恶臭污染物排放标准》（GB 点击查看>> -93）表2标准要求。项目有机废气依托现有工程，采用“沸石转轮+换热+焚化炉” (略) 理，项目有机废经“沸石转轮+换热+焚化炉” (略) 理后，非 点击查看>> 烷总烃可满足《厦门市大气污染物排放标准》(DB35/323-2018)表2标准。 (略) 理站恶臭气体采用“两级喷淋除臭” (略) 理后，氨、硫化氢、臭气浓度可满足《恶臭污染物排放标准》（GB 点击查看>> -93）中表2二级标准要求，其处理措施可行。

　　根据估算模型计算结果，项目污染物最大地面浓度Pi占标率为7.34％，为酸性废气氟化物有组织排放，最大地面浓度占标率小于10％。本项目大气环境评价工作等级为二级，二级评价项目不进行进一步预测与评价，只对污染物排放量进行核算。根据HJ 2.2-2018 推荐的EIAProA-2018 版中AERSCREEN 模型进行大气影响估算，本项目大气污染物最大地面空气质量浓度占标率为7.34%，未出现超标点，本项目废气排放对周围环境大气质量贡献值较小，不设大气环境防护距离。项目工艺废气主要分为酸性废气、碱性废气、有机废气、工艺废气（含砷废气）、 (略) 废气，各类废气由于污染因子不同， (略) 理设施也不相同，所以每类废气各设1-4根排气筒，其中有机废气排气筒设置1根，项目排气筒数量设置合理可行。根据《厦门市大气污染物排放标准》（DB35/323-2018）要求，废气排气筒高度不得低于15m，生产工艺排放氯气排气筒高度不得低于25m，本项目废气排气筒高度25-40m。本项目排气筒高度的设置是可行的。

　　2、废气：本次技改工 (略) 理系统增加一台水泵、含氟废水新增设计规模2850m3/d，含氨废水新 (略) 理规模1200m3/d，新 (略) (略) 理能力120m3/d，新建 (略) (略) 理能力30m3/d， (略) 理设施依托现有工程。项目生产区废水包括生产废水和生产区生活污水；其中生活污 (略) 理 (略) (略) 理系统。生产废水采取 (略) 理方式。项目 (略) 理后，可符合《污水综合排放标准》（GB8978-1996）表4三级标准、《污水排入城镇下水道水质标准》（GB/T 点击查看>> -2015）B等级标准和《电镀污染物排放标准》（GB 点击查看>> -2008）表2排放限值，以及《电子工业水污染物排放标准》（GB 点击查看>> -2020）表1排放标准（即COD500mg/L、氨氮45mg/L、SS400mg/L、氟化物20mg/L、总磷8mg/L、总氮70mg/L、总锌1.5mg/L、总镍0.5mg/L），项目 (略) 理工艺可行。

　　3、噪声：本技改工程各噪声源在采取防治措施后，噪声源强得到削减， (略) 界噪声可满足《 (略) 界环境噪声排放标准》（GB 点击查看>> -2008）中的4类标准，东、南、 (略) 界噪声可满足《 (略) 界环境噪声排放标准》（GB 点击查看>> -2008）中的3类标准，项目噪声对周边环境及敏感目标的影响不大。

　　4、固体废物：项目运营过程中产生的危险废物委托有资质单 (略) 置，项目包装废弃物等一般固废均交 (略) 门回收，项目产生生活垃圾定点分类收集，及时清运， (略) (略) 置。固体废物经采取有效措施治理后，不会产生二次污染，对外环境影响很小。

　　5、环境风险：本技改工程环境风险措施均依托现有工程， (略) 区内生产车间、 (略) 房化学品供应间均已设置防溢堤，废液收集区设置围堰； (略) 理站已设置一个3000m3的废水事故应急池； (略) 南侧设一个有效容积1500m3的消防废水收集池；厂区南侧、北侧各设2个事故雨水收集池，总有效容积400m3；在生产区内还设有4个雨水收集回用池（总有效容积2350m3），雨水排放口设置阀门。厂区已配备消防及泄露应急物资及应急设备；设有毒/可燃气体报警系统1套等。 (略) 区内做好各类风险单元的防范措施，且已编制应急预案，厂区内的环境风险是可控的。