集成电路装备研发及测试项目-已受理项目

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集成电路装备研发及测试项目-已受理项目

建设地点:北京经济 (略) (略) 街区F5F1地块
公示时间:2022-07-25至2022-07-29
受理时间:2022-07-25
项目概况:本项目位于北京经济 (略) 东区F5街区F5F1地块,本项目总占地面积为9500m2,总建筑面积 点击查看>> .47m2,其中地上建筑面积为 点击查看>> .50m2,地下建筑面积为 点击查看>> .97m2。 (略) 装备研发及测试基地,开展IGBT用区熔单晶装各、回流焊设备、ALD系统(原子层沉积系统)等装备的自主研发与合作研发及测试;主要建筑包括研发楼及配套附属设施。
行政相对人名称:北京京 (略)
联系人:冯震坤
联系电话: 点击查看>>
(略) 门:北京经济技术开发 (略)
邮政编码: 点击查看>>
邮寄地址: (略) (略) 5层
传真电话: 点击查看>>
设定依据:1、《中华人民共和国环境保护法》第十九条、第四十一条、第六十一条、第六十三条。2、《中华人民共和国环境影响评价法》第二十二条、第二十三条、第二十四条、第二十五条。3、《中华人民共和国大气污染防治法》第十八条、第二十二条。4、《中华人民共和国水污染防治法》第十九条。5、《中华人民共和国环境噪声污染防治法》第十三条。6、《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》第十三条、第十四条。7、《中华人民共和国放射性污染防治法》第二十九条。8、《建设项目环境保护管理条例》第六条。

建设地点:北京经济 (略) (略) 街区F5F1地块
公示时间:2022-07-25至2022-07-29
受理时间:2022-07-25
项目概况:本项目位于北京经济 (略) 东区F5街区F5F1地块,本项目总占地面积为9500m2,总建筑面积 点击查看>> .47m2,其中地上建筑面积为 点击查看>> .50m2,地下建筑面积为 点击查看>> .97m2。 (略) 装备研发及测试基地,开展IGBT用区熔单晶装各、回流焊设备、ALD系统(原子层沉积系统)等装备的自主研发与合作研发及测试;主要建筑包括研发楼及配套附属设施。
行政相对人名称:北京京 (略)
联系人:冯震坤
联系电话: 点击查看>>
(略) 门:北京经济技术开发 (略)
邮政编码: 点击查看>>
邮寄地址: (略) (略) 5层
传真电话: 点击查看>>
设定依据:1、《中华人民共和国环境保护法》第十九条、第四十一条、第六十一条、第六十三条。2、《中华人民共和国环境影响评价法》第二十二条、第二十三条、第二十四条、第二十五条。3、《中华人民共和国大气污染防治法》第十八条、第二十二条。4、《中华人民共和国水污染防治法》第十九条。5、《中华人民共和国环境噪声污染防治法》第十三条。6、《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》第十三条、第十四条。7、《中华人民共和国放射性污染防治法》第二十九条。8、《建设项目环境保护管理条例》第六条。

    
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