2208-611002-04-05-307761LED半导体封装及应用项目
2208-611002-04-05-307761LED半导体封装及应用项目
项目代码:2208- 点击查看>> -04-05- 点击查看>>
项目名称:LED半导体封装及应用项目
单位名称:陕 (略)
项目法人:尹驸懿
建设地点:陕西省商州区沙河子镇电子科技产业园
申报单位经济类型:私营企业
(略) 属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-半导体照明器件制造
项目总投资: 点击查看>> (万元)
建设性质:新建
计划开工时间: 点击查看>>
审核状态:审核不通过
建设规模及内容:租赁 (略) 房 点击查看>> ㎡,建设万级封装生产车间3000㎡,十万级SMT贴片车间2000㎡,成品加工车间2000㎡,产品检测及成品车间2000㎡,购置主要研发生产设备200台(套),加工月产能1.5亿颗发光二极管和300万米广告漫反射灯条以及户外照明灯具。
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项目名称:LED半导体封装及应用项目
单位名称:陕 (略)
项目法人:尹驸懿
建设地点:陕西省商州区沙河子镇电子科技产业园
申报单位经济类型:私营企业
(略) 属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-半导体照明器件制造
项目总投资: 点击查看>> (万元)
建设性质:新建
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审核状态:审核不通过
建设规模及内容:租赁 (略) 房 点击查看>> ㎡,建设万级封装生产车间3000㎡,十万级SMT贴片车间2000㎡,成品加工车间2000㎡,产品检测及成品车间2000㎡,购置主要研发生产设备200台(套),加工月产能1.5亿颗发光二极管和300万米广告漫反射灯条以及户外照明灯具。
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