福建世卓电子科技有限公司IC芯片封装凸块及载板加工项目竣工环境保护验收监测报告-采招网

福建世卓电子科技有限公司IC芯片封装凸块及载板加工项目竣工环境保护验收监测报告

内容

发送至邮箱

福建世卓电子科技有限公司IC芯片封装凸块及载板加工项目竣工环境保护验收监测报告

根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》，现将福建 (略) IC芯片封装凸块及载板加工项目竣工环境保护验收监测报告表全文公示如下：

点击查看>> 福建 (略) IC芯片封装凸块及载板加工项目竣工环境保护验收监测报告.pdf

公示时间：2020年6月15日至2020年7月14日
联系人: 叶厂长
联系电话：点击查看>>

公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

根据《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》，现将福建 (略) IC芯片封装凸块及载板加工项目竣工环境保护验收监测报告表全文公示如下：

点击查看>> 福建 (略) IC芯片封装凸块及载板加工项目竣工环境保护验收监测报告.pdf

公示时间：2020年6月15日至2020年7月14日
联系人: 叶厂长
联系电话：点击查看>>

公示期间，对上述公示内容如有异议，请以书面形式反馈，个人须署真实姓名，单位须加盖公章。

查看详情》