《苏州共进微电子技术有限公司新建传感器晶圆级芯片测试和成品级芯片测试项目》环评报告表最终版本公示

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《苏州共进微电子技术有限公司新建传感器晶圆级芯片测试和成品级芯片测试项目》环评报告表最终版本公示

“苏州共 (略) 新建传感器晶圆级芯片测试和成品级芯片测试项目”于2022年07月22日取得苏州 (略) “苏环建[2022]85 (略) ”批复，根据批复第八条要求，对报批的该项目报告表最终版本进行公示。环评报告表文本、批复文件见附件。批文.pdf环评文本.pdf

,苏州

“苏州共 (略) 新建传感器晶圆级芯片测试和成品级芯片测试项目”于2022年07月22日取得苏州 (略) “苏环建[2022]85 (略) ”批复，根据批复第八条要求，对报批的该项目报告表最终版本进行公示。环评报告表文本、批复文件见附件。批文.pdf环评文本.pdf

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