项目代码:2208-*-04-05-*
项目名称:芯片设计、半导体先进封装测试与半导体设备制造项目
单位名称:陕西希芯至 (略)
项目法人:宋鹏
建设地点: (略) 王益区经济技术开发区创业创新基地研发楼A栋
申报单位经济类型:私营企业
项目所属行业:信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业- (略) 设计- (略) 设计
项目总投资:*（万元）
建设性质:新建
计划开工时间:*
审核状态:尚未审核
建设规模及内容:本项目租赁王益经济技术开发区创业创新基地A座厂区一层大厅及研发楼二层共2000余平方米。项目主要生产内容为先进半导体芯片封装、器件封装、电子大功率芯片封装、功率器件封装、LED封装、射频芯片封装，设计年生产封装测试10亿支芯片。主要设备：置固晶机、焊线机、全自动激光测试一体机、产品测试机、产品分类机、信号频谱分析仪、高低温氮气烤箱、设备软件升级等设备，共计200台/套。

项目代码:2208-*-04-05-*
项目名称:芯片设计、半导体先进封装测试与半导体设备制造项目
单位名称:陕西希芯至 (略)
项目法人:宋鹏
建设地点: (略) 王益区经济技术开发区创业创新基地研发楼A栋
申报单位经济类型:私营企业
项目所属行业:信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业- (略) 设计- (略) 设计
项目总投资:*（万元）
建设性质:新建
计划开工时间:*
审核状态:尚未审核
建设规模及内容:本项目租赁王益经济技术开发区创业创新基地A座厂区一层大厅及研发楼二层共2000余平方米。项目主要生产内容为先进半导体芯片封装、器件封装、电子大功率芯片封装、功率器件封装、LED封装、射频芯片封装，设计年生产封装测试10亿支芯片。主要设备：置固晶机、焊线机、全自动激光测试一体机、产品测试机、产品分类机、信号频谱分析仪、高低温氮气烤箱、设备软件升级等设备，共计200台/套。