项目代码:2209-*-04-02-*
项目名称:第三代半导体测试装备技术成果转化项目
单位名称:西安 (略)
项目法人:刘淼
建设地点: (略) 高 (略) 12号
申报单位经济类型:私营企业
项目所属行业:制造业-仪器仪表制造业-其他仪器仪表制造业-其他仪器仪表制造业
项目总投资:5000（万元）
建设性质:技改及其他
计划开工时间:*
审核状态:尚未审核
建设规模及内容:1、DCT系列（三代半器件全静态参数全功率测试设备及Handler）2、ACT系列（三代半器件全动态参数全功率测试设备及Handler）3、PCT系列（三代半器件可靠性验证系统，包括：功率循环、稳态热阻、瞬态热阻、K曲线）4、HTXB系列（三代半器件环境老化试验系统，包括：高温反偏、高温栅偏、高温高湿反偏）800㎡高科技展厅，500㎡办公环境，专业硕博科研团队等

项目代码:2209-*-04-02-*
项目名称:第三代半导体测试装备技术成果转化项目
单位名称:西安 (略)
项目法人:刘淼
建设地点: (略) 高 (略) 12号
申报单位经济类型:私营企业
项目所属行业:制造业-仪器仪表制造业-其他仪器仪表制造业-其他仪器仪表制造业
项目总投资:5000（万元）
建设性质:技改及其他
计划开工时间:*
审核状态:尚未审核
建设规模及内容:1、DCT系列（三代半器件全静态参数全功率测试设备及Handler）2、ACT系列（三代半器件全动态参数全功率测试设备及Handler）3、PCT系列（三代半器件可靠性验证系统，包括：功率循环、稳态热阻、瞬态热阻、K曲线）4、HTXB系列（三代半器件环境老化试验系统，包括：高温反偏、高温栅偏、高温高湿反偏）800㎡高科技展厅，500㎡办公环境，专业硕博科研团队等