项目代码：2210-*-89-02-*
1
申请时间：2022-10-18
主要建设规模及内容：新增一条自动化IGBT模块封装线。购置自动衬板贴片设备、自动衬板焊接设备、自动衬板键合设备等工艺设备共计50台(套）。项目完成后，实现每年新增*支车规级IGBT模块的封装能力
申报单位经济类型：国有及国有控股企业
建设地点：沌阳大道339号东风新能源汽车产业园
审核状态：已审核通过
上网模式：
0
单位名称： (略)
项目法人：杨守武
项目性质：技改及其他
登记代码：FG-BA-01
开工时间：*
0
项目名称：智新半导体二期产线建设项目
建设模式：
项目id：3b0dbd8f*fd*dd99bd8b8
项目总投资（万元）：*.0000
项目所属行业：制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 半导体分立器件制造项目代码：2210-*-89-02-*
1
申请时间：2022-10-18
主要建设规模及内容：新增一条自动化IGBT模块封装线。购置自动衬板贴片设备、自动衬板焊接设备、自动衬板键合设备等工艺设备共计50台(套）。项目完成后，实现每年新增*支车规级IGBT模块的封装能力
申报单位经济类型：国有及国有控股企业
建设地点：沌阳大道339号东风新能源汽车产业园
审核状态：已审核通过
上网模式：
0
单位名称： (略)
项目法人：杨守武
项目性质：技改及其他
登记代码：FG-BA-01
开工时间：*
0
项目名称：智新半导体二期产线建设项目
建设模式：
项目id：3b0dbd8f*fd*dd99bd8b8
项目总投资（万元）：*.0000
项目所属行业：制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 半导体分立器件制造58