UWB+BLE双模厘米级高精度定位芯片研发及产业化项目
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UWB+BLE双模厘米级高精度定位芯片研发及产业化项目
国家编码：2210-*-04-05-*
项目名称：UWB+BLE双模厘米级高精度定位芯片研发及产业化项目
项目单位：深圳 (略)
立项类型：备案
立项时间：2022-10-19
国家编码：2210-*-04-05-*
项目名称：UWB+BLE双模厘米级高精度定位芯片研发及产业化项目
项目单位：深圳 (略)
立项类型：备案
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