江西省富信电子股份有限公司年产1000亿只芯片电阻项目-项目赋码情况公示

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江西省富信电子股份有限公司年产1000亿只芯片电阻项目-项目赋码情况公示

项目编号2210-*-04-05-*
项目名称江西省 (略) 年产1000亿只芯片电阻项目
建设项目所属区域湖口县
建设地点详情江西省, (略) ,湖口县
详细地址 (略) 湖口县马影镇 (略)
项目总投资*万元
建设规模及内容该公司是一家集贴片电阻设计研发、生产、销售于一体的现代化高新科技企业，主要产品包括贴片厚膜电阻、薄膜电阻、合金电阻、超低阻、车规电阻、抗硫化电阻等，产品广泛应用于全球微电子、计算机、光伏、新能源、车载等众多新兴和高科技领域，拥有遍及全 (略) 络。厂房面积*平方米，用于建设形成年产芯片电阻1000亿只规模的项目。项目建成后，预期可实现年产值5亿元，年税收*元。工艺流程主要为：1、陶瓷基板背面和正面在印刷机内印刷正导膏和背导膏后，电加温200℃干燥；2、印刷的基板送入850℃炉内烧结45min；3、基板印刷电阻膏，电加温200℃干燥；4、印刷电阻层基板送入850℃炉内烧结45min；5、基板印刷第一层保护层油墨（G1玻璃膏、，电加200℃干燥；6、基板送600℃炉内烧结45min；7、激光在电脑控制下，定位到工件表面，使待调整的工件膜层气化；8、修正后的基板印刷第二层保护层油墨（G2保护膏、，同时电加温200℃干燥；9、在基板上印刷热硬化型文字油墨（MK字码膏、，电加温200℃干燥；10、印好字码的基板送入230℃炉内烧结45min；11、折条机按照基板上原有分割痕将基板折成条状；12、将折叠好折条送入真空溅射炉，使用镍合金靶材从其表面溅射岀粒子并沉积在工件表面形成镀膜；13、折粒机添加上下胶带将条状工件分割成粒装产品；14、利用滚筒于电镀液中进行点解电镀，将电镀好后的电阻放入到热风烤箱进行干燥，干燥温度140°C约10min，电镀时间(2小时)；15、产品包装入库。
建设单位江西省 (略)
开工时间2022年
竣工时间2023年
项目类型备案类
备案状态已备案
项目编号2210-*-04-05-*
项目名称江西省 (略) 年产1000亿只芯片电阻项目
建设项目所属区域湖口县
建设地点详情江西省, (略) ,湖口县
详细地址 (略) 湖口县马影镇 (略)
项目总投资*万元
建设规模及内容该公司是一家集贴片电阻设计研发、生产、销售于一体的现代化高新科技企业，主要产品包括贴片厚膜电阻、薄膜电阻、合金电阻、超低阻、车规电阻、抗硫化电阻等，产品广泛应用于全球微电子、计算机、光伏、新能源、车载等众多新兴和高科技领域，拥有遍及全 (略) 络。厂房面积*平方米，用于建设形成年产芯片电阻1000亿只规模的项目。项目建成后，预期可实现年产值5亿元，年税收*元。工艺流程主要为：1、陶瓷基板背面和正面在印刷机内印刷正导膏和背导膏后，电加温200℃干燥；2、印刷的基板送入850℃炉内烧结45min；3、基板印刷电阻膏，电加温200℃干燥；4、印刷电阻层基板送入850℃炉内烧结45min；5、基板印刷第一层保护层油墨（G1玻璃膏、，电加200℃干燥；6、基板送600℃炉内烧结45min；7、激光在电脑控制下，定位到工件表面，使待调整的工件膜层气化；8、修正后的基板印刷第二层保护层油墨（G2保护膏、，同时电加温200℃干燥；9、在基板上印刷热硬化型文字油墨（MK字码膏、，电加温200℃干燥；10、印好字码的基板送入230℃炉内烧结45min；11、折条机按照基板上原有分割痕将基板折成条状；12、将折叠好折条送入真空溅射炉，使用镍合金靶材从其表面溅射岀粒子并沉积在工件表面形成镀膜；13、折粒机添加上下胶带将条状工件分割成粒装产品；14、利用滚筒于电镀液中进行点解电镀，将电镀好后的电阻放入到热风烤箱进行干燥，干燥温度140°C约10min，电镀时间(2小时)；15、产品包装入库。
建设单位江西省 (略)
开工时间2022年
竣工时间2023年
项目类型备案类
备案状态已备案
    
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