半导体倒装封测设备生产基地项目
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半导体倒装封测设备生产基地项目
| 项目代码： | 2210-*-89-05-* | 项目名称： | 半导体倒装封测设备生产基地项目 |
| 单位名称： | 山 (略) | 项目法人： | 陈** |
| 建设地点： | (略) 晋城经济技术开发区创新创业产业园C2厂房1-5层 | 项目单位经济类型： | 私营企业 |
| 项目所属行业： | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 其他电子器件制造 | 项目总投资（万元）： | *.0000 |
| 建设性质： | 新建 | 计划开工时间： | 2022年11月 |
| 审核状态： | 已审核通过 | ||
| 主要建设规模及内容： | 项目总投资5亿元，分二期建设：一期项目投资2亿元，其中固投1.2亿元，改造标准化厂房*平方米，建设生产车间，研发实验室，产品展示中心，原材料及成品仓库，行政办公区等功能分区，打造无尘净化系统，购置精密机加工设备及大功率集成IC元器件设备120台。二期具体建设内容根据届时实际情况确定。 | ||
| 项目代码： | 2210-*-89-05-* | 项目名称： | 半导体倒装封测设备生产基地项目 |
| 单位名称： | 山 (略) | 项目法人： | 陈** |
| 建设地点： | (略) 晋城经济技术开发区创新创业产业园C2厂房1-5层 | 项目单位经济类型： | 私营企业 |
| 项目所属行业： | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子器件制造 - 其他电子器件制造 | 项目总投资（万元）： | *.0000 |
| 建设性质： | 新建 | 计划开工时间： | 2022年11月 |
| 审核状态： | 已审核通过 | ||
| 主要建设规模及内容： | 项目总投资5亿元，分二期建设：一期项目投资2亿元，其中固投1.2亿元，改造标准化厂房*平方米，建设生产车间，研发实验室，产品展示中心，原材料及成品仓库，行政办公区等功能分区，打造无尘净化系统，购置精密机加工设备及大功率集成IC元器件设备120台。二期具体建设内容根据届时实际情况确定。 | ||
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