半导体封装基板产品制造项目（一期）-1号厂房-广州广芯封装基板有限公司

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半导体封装基板产品制造项目（一期）-1号厂房-广州广芯封装基板有限公司

建设单位广州 (略)
工程名称半导体封装基板产品制造项目（一期）-1号厂房
建设地址 (略) 黄埔区九龙 (略) 创新园内， (略) 以南、创新大道以西、 (略) 以东
建设规模*.57平方米合同价格6921万元
工程总承包单位
勘察单位 (略)
设计单位奥意 (略)
施工单位 (略)
监理单位 (略) 房实 (略)
建设单位项目负责人陈世艳工程总承包项目经理
勘察单位项目负责人钟朝万设计单位项目负责人江坤泽
施工单位项目负责人杨迪总监理工程师廖贵贵
合同工期2022.04.01~2023.12.01
状态正常
备注质量监督注册号:KFJD*

注意事项：

一、本证放置施工现场，作为准予施工的凭证。二、未经发证机关许可，本证的各项内容不得变更。三、住房城乡建设行政主管部门可以对本证进行查验。四、本证自发证之日起三个月内应予施工，逾期应办理延期手续，不办理延期或
延期次数、时间超过法定时间的，本证自行废止。
五、在建的建筑工程因故中止施工的，建设单位应当自中止施工之日起一个月内
向发证机关报告，并按照规定做好建筑工程的维护管理工作。
六、建筑工程恢复施工时，应当向发证机关报告；中止施工满一年的工程恢复施
工前，建设单位应当报发证机关检验施工许可证。
七、凡未取得本证擅自施工的属违法建设，将按《中华人民共和国建筑法》的规
定予以处罚。
建设单位广州 (略)
工程名称半导体封装基板产品制造项目（一期）-1号厂房
建设地址 (略) 黄埔区九龙 (略) 创新园内， (略) 以南、创新大道以西、 (略) 以东
建设规模*.57平方米合同价格6921万元
工程总承包单位
勘察单位 (略)
设计单位奥意 (略)
施工单位 (略)
监理单位 (略) 房实 (略)
建设单位项目负责人陈世艳工程总承包项目经理
勘察单位项目负责人钟朝万设计单位项目负责人江坤泽
施工单位项目负责人杨迪总监理工程师廖贵贵
合同工期2022.04.01~2023.12.01
状态正常
备注质量监督注册号:KFJD*

注意事项：

一、本证放置施工现场，作为准予施工的凭证。二、未经发证机关许可，本证的各项内容不得变更。三、住房城乡建设行政主管部门可以对本证进行查验。四、本证自发证之日起三个月内应予施工，逾期应办理延期手续，不办理延期或
延期次数、时间超过法定时间的，本证自行废止。
五、在建的建筑工程因故中止施工的，建设单位应当自中止施工之日起一个月内
向发证机关报告，并按照规定做好建筑工程的维护管理工作。
六、建筑工程恢复施工时，应当向发证机关报告；中止施工满一年的工程恢复施
工前，建设单位应当报发证机关检验施工许可证。
七、凡未取得本证擅自施工的属违法建设，将按《中华人民共和国建筑法》的规
定予以处罚。
    
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