年产2万吨芯片灌封胶项目

内容
 
发送至邮箱

年产2万吨芯片灌封胶项目

项目代码:2211-*-04-01-*

1

时间:2022-11-02

主要建设规模及内容:新建厂房3021平方米,购置设备,68台套及附属安全环保设备,项目投产后,形成年产*吨芯片灌封胶的生产规模。

私营企业

建设地点:江汉盐化工 (略) 3号

审核状态:尚未审核

0

湖 (略)

项目业主:*孝和

项目名称:新建

计划开工时间:*

年产2万吨芯片灌封胶项目

996b*a274d08a913fca4a3b64eb5

项目总投资(万元):*.0000

项目所属行业:制造业 - 化学原料和化学制品制造业 - 专用化学产品制造 - 化学试剂和助剂制造"

项目代码:2211-*-04-01-*

1

时间:2022-11-02

主要建设规模及内容:新建厂房3021平方米,购置设备,68台套及附属安全环保设备,项目投产后,形成年产*吨芯片灌封胶的生产规模。

私营企业

建设地点:江汉盐化工 (略) 3号

审核状态:尚未审核

0

湖 (略)

项目业主:*孝和

项目名称:新建

计划开工时间:*

年产2万吨芯片灌封胶项目

996b*a274d08a913fca4a3b64eb5

项目总投资(万元):*.0000

项目所属行业:制造业 - 化学原料和化学制品制造业 - 专用化学产品制造 - 化学试剂和助剂制造"

    
查看详情》
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

收藏

首页

最近搜索

热门搜索