铝基半导体电子封装陶瓷材料项目

内容
 
发送至邮箱

铝基半导体电子封装陶瓷材料项目

时间:2022-11-07

主要建设规模及内容:建设生产车间*平方米,新上回转窑、均化库、螺旋喂料机、斗式提升机、筛分机、高压压球机等生产设备。可年处理*吨铝灰,年产非冶炼级氧化铝粉2.*吨,铝酸钙*吨。建筑材料*吨、聚合氯化铝*吨,再生铝2.*吨。

项目单位经济类型:私营企业

建设地点: (略) (略) 永济经济技术开发区循环经济产业 (略) 16号

审核状态:已审核通过

单位名称:山西镓 (略)

项目法人:高**

建设性质:新建

计划开工时间:2023年2月

时间:2022-11-07

主要建设规模及内容:建设生产车间*平方米,新上回转窑、均化库、螺旋喂料机、斗式提升机、筛分机、高压压球机等生产设备。可年处理*吨铝灰,年产非冶炼级氧化铝粉2.*吨,铝酸钙*吨。建筑材料*吨、聚合氯化铝*吨,再生铝2.*吨。

项目单位经济类型:私营企业

建设地点: (略) (略) 永济经济技术开发区循环经济产业 (略) 16号

审核状态:已审核通过

单位名称:山西镓 (略)

项目法人:高**

建设性质:新建

计划开工时间:2023年2月

    
查看详情》
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

收藏

首页

最近搜索

热门搜索