铝基半导体电子封装陶瓷材料项目
铝基半导体电子封装陶瓷材料项目
时间:2022-11-07
主要建设规模及内容:建设生产车间*平方米,新上回转窑、均化库、螺旋喂料机、斗式提升机、筛分机、高压压球机等生产设备。可年处理*吨铝灰,年产非冶炼级氧化铝粉2.*吨,铝酸钙*吨。建筑材料*吨、聚合氯化铝*吨,再生铝2.*吨。
项目单位经济类型:私营企业
建设地点: (略) (略) 永济经济技术开发区循环经济产业 (略) 16号
审核状态:已审核通过
单位名称:山西镓 (略)
项目法人:高**
建设性质:新建
计划开工时间:2023年2月
时间:2022-11-07
主要建设规模及内容:建设生产车间*平方米,新上回转窑、均化库、螺旋喂料机、斗式提升机、筛分机、高压压球机等生产设备。可年处理*吨铝灰,年产非冶炼级氧化铝粉2.*吨,铝酸钙*吨。建筑材料*吨、聚合氯化铝*吨,再生铝2.*吨。
项目单位经济类型:私营企业
建设地点: (略) (略) 永济经济技术开发区循环经济产业 (略) 16号
审核状态:已审核通过
单位名称:山西镓 (略)
项目法人:高**
建设性质:新建
计划开工时间:2023年2月
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