关于第三代半导体数字产业园项目(一期)可行性研究报告的批复

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关于第三代半导体数字产业园项目(一期)可行性研究报告的批复

关于第三代半导体数字产业园项目(一期)可行性研究报告的批复

高新区 发布时间: 2020年05月27日分享:

福州 (略) :

贵司报送的《关于第三代半导体数字产业园项目(一期)可行性研究报告报批申请报告》及有关附件收悉。中韵 (略) 编制了项目可行性研究报告,福建铭海 (略) 对项目可行性研究报告进行了评估,并形成专家组意见。现将第三代半导体数字产业园项目(一期)可行性研究报告批复如下:

一、项目业主:福州 (略)

二、建设地点:

该项目位于福州高新区南屿镇 (略) 生物医药和机电产业园区内,基地 (略) 南侧,新南大道北侧,福诏高速东侧,S203省道西侧。

三、建设规模及内容:

项目用地面积*.95㎡(98.27亩),总建筑面积*.00㎡。地上建筑面积*.00㎡,其中:1#标准厂房建筑面积*.00㎡,2#标准厂房建筑面积*.00㎡,3#标准厂房建筑面积*.00㎡,4#标准厂房建筑面积*.00㎡,门房A建筑面积25.00㎡,门房B建筑面积25.00㎡;地下建筑面积1020.00㎡,其中:消防水池及泵房420.00㎡,预留污水处理站600.00㎡。

计容建筑面积*.00㎡,其中:1#标准厂房建筑面积*.00㎡,2#标准厂房建筑面积*.00㎡,3#标准厂房建筑面积*.00㎡,4#标准厂房建筑面积*.00㎡,门房A建筑面积25.00㎡,门房B建筑面积25.00㎡。

建筑占地面积*.00㎡,容积率1.59,建筑密度31.8%,建筑系数40.2%,绿地率15.3%,机动车停车位263个,非机动车停车位876个。

项目建设内容主要为厂房、门房及供水、供电、排水、道路、污水处理等配套设施。

四、项目总投资及资金来源:

项目工程总投资*.*元,其中:建安工程费*.*元,工程建设其他费用7706.*元,预备费2070.*元,建设期贷款利息4069.*元。项目建设资金来源为高新区财政拨款。

五、建设工期:2019年7月——2021年7月。

六、社会稳定风险评估:原则同意项目主管部门关于该项目的社会稳定风险评估审核意见。

福州高新区经济发展局 

2020年2月28日

关于第三代半导体数字产业园项目(一期)可行性研究报告的批复

高新区 发布时间: 2020年05月27日分享:

福州 (略) :

贵司报送的《关于第三代半导体数字产业园项目(一期)可行性研究报告报批申请报告》及有关附件收悉。中韵 (略) 编制了项目可行性研究报告,福建铭海 (略) 对项目可行性研究报告进行了评估,并形成专家组意见。现将第三代半导体数字产业园项目(一期)可行性研究报告批复如下:

一、项目业主:福州 (略)

二、建设地点:

该项目位于福州高新区南屿镇 (略) 生物医药和机电产业园区内,基地 (略) 南侧,新南大道北侧,福诏高速东侧,S203省道西侧。

三、建设规模及内容:

项目用地面积*.95㎡(98.27亩),总建筑面积*.00㎡。地上建筑面积*.00㎡,其中:1#标准厂房建筑面积*.00㎡,2#标准厂房建筑面积*.00㎡,3#标准厂房建筑面积*.00㎡,4#标准厂房建筑面积*.00㎡,门房A建筑面积25.00㎡,门房B建筑面积25.00㎡;地下建筑面积1020.00㎡,其中:消防水池及泵房420.00㎡,预留污水处理站600.00㎡。

计容建筑面积*.00㎡,其中:1#标准厂房建筑面积*.00㎡,2#标准厂房建筑面积*.00㎡,3#标准厂房建筑面积*.00㎡,4#标准厂房建筑面积*.00㎡,门房A建筑面积25.00㎡,门房B建筑面积25.00㎡。

建筑占地面积*.00㎡,容积率1.59,建筑密度31.8%,建筑系数40.2%,绿地率15.3%,机动车停车位263个,非机动车停车位876个。

项目建设内容主要为厂房、门房及供水、供电、排水、道路、污水处理等配套设施。

四、项目总投资及资金来源:

项目工程总投资*.*元,其中:建安工程费*.*元,工程建设其他费用7706.*元,预备费2070.*元,建设期贷款利息4069.*元。项目建设资金来源为高新区财政拨款。

五、建设工期:2019年7月——2021年7月。

六、社会稳定风险评估:原则同意项目主管部门关于该项目的社会稳定风险评估审核意见。

福州高新区经济发展局 

2020年2月28日

    
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