项目编号:2020-*-39-03-*
项目名称:江西众联半导体科技有限公司LED封装及应用项目
建设项目所属区域:江西省, (略) ,袁州区
建设规模及内容:年产60亿单颗LED芯片封装产品，一期使用标准厂房2栋*平方，建成标准千级净化车间*余平；二期自建30亩土地及厂房、宿舍等。工艺流程：原材料，扩晶，固晶，焊线，压膜，切割，测试，包装，入库。本公司承诺该项目符合国家产业政策、信息真实有效，同时依法依规严格办理环评审批、节能审查、建设规划、用地管理、消防、安全生产许可证等相关手续后开工建设。
项目总投资(万元):*

项目编号:2020-*-39-03-*
项目名称:江西众联半导体科技有限公司LED封装及应用项目
建设项目所属区域:江西省, (略) ,袁州区
建设规模及内容:年产60亿单颗LED芯片封装产品，一期使用标准厂房2栋*平方，建成标准千级净化车间*余平；二期自建30亩土地及厂房、宿舍等。工艺流程：原材料，扩晶，固晶，焊线，压膜，切割，测试，包装，入库。本公司承诺该项目符合国家产业政策、信息真实有效，同时依法依规严格办理环评审批、节能审查、建设规划、用地管理、消防、安全生产许可证等相关手续后开工建设。
项目总投资(万元):*