江西众联半导体科技有限公司LED封装及应用项目-项目赋码情况公示
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江西众联半导体科技有限公司LED封装及应用项目-项目赋码情况公示
| 项目编号 | 2020-*-39-03-* |
|---|---|
| 项目名称 | 江西众 (略) LED封装及应用项目 |
| 建设项目所属区域 | 袁州区 |
| 建设地点详情 | 江西省, (略) ,袁州区 |
| 详细地址 | (略) 袁州区机电产业 (略) 9号锂电产业园标准厂房6号楼 |
| 项目总投资 | *万元 |
| 建设规模及内容 | 年产60亿单颗LED芯片封装产品，一期使用标准厂房2栋*平方，建成标准千级净化车间*余平；二期自建30亩土地及厂房、宿舍等。工艺流程：原材料，扩晶，固晶，焊线，压膜，切割，测试，包装，入库。本公司承诺该项目符合国家产业政策、信息真实有效，同时依法依规严格办理环评审批、节能审查、建设规划、用地管理、消防、安全生产许可证等相关手续后开工建设。 |
| 建设单位 | 江西众 (略) |
| 开工时间 | 2020年 |
| 竣工时间 | 2024年 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 已备案 |
| 项目编号 | 2020-*-39-03-* |
|---|---|
| 项目名称 | 江西众 (略) LED封装及应用项目 |
| 建设项目所属区域 | 袁州区 |
| 建设地点详情 | 江西省, (略) ,袁州区 |
| 详细地址 | (略) 袁州区机电产业 (略) 9号锂电产业园标准厂房6号楼 |
| 项目总投资 | *万元 |
| 建设规模及内容 | 年产60亿单颗LED芯片封装产品，一期使用标准厂房2栋*平方，建成标准千级净化车间*余平；二期自建30亩土地及厂房、宿舍等。工艺流程：原材料，扩晶，固晶，焊线，压膜，切割，测试，包装，入库。本公司承诺该项目符合国家产业政策、信息真实有效，同时依法依规严格办理环评审批、节能审查、建设规划、用地管理、消防、安全生产许可证等相关手续后开工建设。 |
| 建设单位 | 江西众 (略) |
| 开工时间 | 2020年 |
| 竣工时间 | 2024年 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 已备案 |
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