年产80000套物联芯片模组及周边产品项目-项目赋码情况公示
年产80000套物联芯片模组及周边产品项目-项目赋码情况公示
项目编号 | 2207-*-04-01-* |
---|---|
项目名称 | 年产80000套物联芯片模组及周边产品项目 |
建设项目所属区域 | 高新技术开发区 |
建设地点详情 | (略) , (略) ,鹰潭高新技术产业开发区 |
详细地址 | (略) 高新技术产业开发区美运路2号 |
项目总投资 | 32000万元 |
建设规模及内容 | 项目占地面积约9亩,总建筑面积约6000平方米,含厂房及办公用房,购置NS-AR18200-480 回流焊、CJD-3024 二槽系列超声波清洗机、三星全视觉激光型贴片机 CP3-4000、EW-300A 系列 IC 贴片机、ICT 检测仪 ICT-4040P等生产设备及原材料,形成年产80000套物联芯片模组及周边产品的生产能力。 |
建设单位 | 江西 (略) |
开工时间 | 2022年 |
竣工时间 | 2023年 |
项目类型 | 备案类 |
备案状态 | 已备案 |
项目编号 | 2207-*-04-01-* |
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项目名称 | 年产80000套物联芯片模组及周边产品项目 |
建设项目所属区域 | 高新技术开发区 |
建设地点详情 | (略) , (略) ,鹰潭高新技术产业开发区 |
详细地址 | (略) 高新技术产业开发区美运路2号 |
项目总投资 | 32000万元 |
建设规模及内容 | 项目占地面积约9亩,总建筑面积约6000平方米,含厂房及办公用房,购置NS-AR18200-480 回流焊、CJD-3024 二槽系列超声波清洗机、三星全视觉激光型贴片机 CP3-4000、EW-300A 系列 IC 贴片机、ICT 检测仪 ICT-4040P等生产设备及原材料,形成年产80000套物联芯片模组及周边产品的生产能力。 |
建设单位 | 江西 (略) |
开工时间 | 2022年 |
竣工时间 | 2023年 |
项目类型 | 备案类 |
备案状态 | 已备案 |
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