年产80000套物联芯片模组及周边产品项目-项目赋码情况公示

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年产80000套物联芯片模组及周边产品项目-项目赋码情况公示

项目编号2207-*-04-01-*
项目名称年产80000套物联芯片模组及周边产品项目
建设项目所属区域高新技术开发区
建设地点详情 (略) , (略) ,鹰潭高新技术产业开发区
详细地址 (略) 高新技术产业开发区美运路2号
项目总投资32000万元
建设规模及内容项目占地面积约9亩,总建筑面积约6000平方米,含厂房及办公用房,购置NS-AR18200-480 回流焊、CJD-3024 二槽系列超声波清洗机、三星全视觉激光型贴片机 CP3-4000、EW-300A 系列 IC 贴片机、ICT 检测仪 ICT-4040P等生产设备及原材料,形成年产80000套物联芯片模组及周边产品的生产能力。
建设单位江西 (略)
开工时间2022年
竣工时间2023年
项目类型备案类
备案状态已备案
项目编号2207-*-04-01-*
项目名称年产80000套物联芯片模组及周边产品项目
建设项目所属区域高新技术开发区
建设地点详情 (略) , (略) ,鹰潭高新技术产业开发区
详细地址 (略) 高新技术产业开发区美运路2号
项目总投资32000万元
建设规模及内容项目占地面积约9亩,总建筑面积约6000平方米,含厂房及办公用房,购置NS-AR18200-480 回流焊、CJD-3024 二槽系列超声波清洗机、三星全视觉激光型贴片机 CP3-4000、EW-300A 系列 IC 贴片机、ICT 检测仪 ICT-4040P等生产设备及原材料,形成年产80000套物联芯片模组及周边产品的生产能力。
建设单位江西 (略)
开工时间2022年
竣工时间2023年
项目类型备案类
备案状态已备案
    
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