半导体封装封测项目
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半导体封装封测项目
| 项目代码： | 项目名称： | 半导体封装封测项目 | |
| 单位名称： | 山西智 (略) | 项目法人： | 何** |
| 建设地点： | 金鼎东路，规划顺安街（创新创业产业园9号楼2层） | 项目单位经济类型： | 私营企业 |
| 项目所属行业： | 制造业 - 专用设备制造业 - 电子和电工机械专用设备制造 - 半导体器件专用设备制造 | 项目总投资（万元）： | *.0000 |
| 建设性质： | 新建 | 计划开工时间： | 2022年12月 |
| 审核状态： | 尚未审核 | ||
| 主要建设规模及内容： | 总投资10亿元，分两期建设：一期投资5亿元，其中固投3亿元，改造标准化厂房约2万平方米，引进固晶机、焊线机、模压塑封、分光机、编带机、点胶机设备，车间生产线共投入200条生产LED灯珠。二期具体建设内容根据届时实际情况确定。 | ||
| 项目代码： | 项目名称： | 半导体封装封测项目 | |
| 单位名称： | 山西智 (略) | 项目法人： | 何** |
| 建设地点： | 金鼎东路，规划顺安街（创新创业产业园9号楼2层） | 项目单位经济类型： | 私营企业 |
| 项目所属行业： | 制造业 - 专用设备制造业 - 电子和电工机械专用设备制造 - 半导体器件专用设备制造 | 项目总投资（万元）： | *.0000 |
| 建设性质： | 新建 | 计划开工时间： | 2022年12月 |
| 审核状态： | 尚未审核 | ||
| 主要建设规模及内容： | 总投资10亿元，分两期建设：一期投资5亿元，其中固投3亿元，改造标准化厂房约2万平方米，引进固晶机、焊线机、模压塑封、分光机、编带机、点胶机设备，车间生产线共投入200条生产LED灯珠。二期具体建设内容根据届时实际情况确定。 | ||
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