半导体硅晶圆边沿和正反面缺陷检测技术产业化-备案查询-采招网

半导体硅晶圆边沿和正反面缺陷检测技术产业化-备案查询

未知
陕西省-西安市
发布：2022-12-26

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半导体硅晶圆边沿和正反面缺陷检测技术产业化-备案查询

项目代码:

2212-*-04-05-*

项目名称:

半导体硅晶圆边沿和正反面缺陷检测技术产业化

单位名称:

西安奕 (略)

项目业主/法人:

杨新元

建设地点:

(略) 高新区丈八街办瞪羚路26号西安理工大学科技园F座

项目所属行业:

制造业-专用设备制造业-电子和电工机械专用设备制造-半导体器件专用设备制造

项目总投资:

2180（万元）

建设性质:

新建

计划开工时间:

审核状态:

尚未审核

建设规模及内容:

项目拟购置硬件及软件设备共约16台（套），检测仪器7台，搬运设备3台，研发仪器6台，用于EBFIS开发及产业化，达到年产5-8台的能力。(该备案为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准)