发布人：柴笑华
项目名称：杭州立昂微电子股份有限公司使用危险化学品（含剧毒化学品使用）项目安全现状评价
项目简介：

杭州立 (略) 是一家专注于半导体功率芯片的设计、开发、制造、销售的国家级高新技术企业，该企业在发光半导体器件、化合物半导体器件以及半导体照明设备等产品生产过程中主要涉及氧化扩散、离子注入、光刻、刻蚀、清洗和腐蚀等工序。氧化扩散工序涉及的危险化学品有氧气、氮气、氯化氢[无水]、六氟化钨、氢气；离子注入工序涉及的危险化学品有三氟化硼、1%磷化氢/氮、1%硼烷/氮、*硅烷、20%*硅烷/氮、磷化氢、砷化氢；光刻工序涉及的危险化学品有SC450光刻胶、150光刻胶、955光刻胶、60CP光刻胶、5315光刻胶、6350光刻胶、负胶显影液、漂洗液、清洗液；刻蚀工序涉及的危险化学品有氯气、氩气、氦气、六氟*烷、三氟*烷、六氟化硫、三氯化硼、一氧化二氮、四氟*烷、8%氧/氩、溴化氢、10%*烷/氩、5%氢/氩、氯气、氢氟酸[49%]、硫酸、双氧水、10:01:01去污液；清洗和腐蚀工序涉及的危险化学品有二氯*烯、双氧水（30%）、氨溶液[含氨量28%]、金腐蚀液、镍银腐蚀液、铬腐蚀液、E-6铝腐蚀液、硅腐蚀液、扫硅渣液、10:1BOE腐蚀液、6:1BOE腐蚀液、20:1BOE腐蚀液、PBE腐蚀液、10:01:01去污液、磷酸[85%]、硝酸[60%]、盐酸[36%]、硫酸[98%]、氢氟酸[49%]、异*醇、*酮、二*苯、硅酸四*酯、氨气；纯水还原涉及的危险化学品有亚硫酸氢钠；污水处理涉及的危险化学品有氢氧化钠溶液、次氯酸钠溶液[含有效氯＞5%]、三氯化铁溶液；制冷涉及的危险化学品有制冷剂R22；废气处理涉及的危险化学品有天然气[富含*烷的]。产品半导体功率芯片不属于危险化学品，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），该企业计算机、通讯和其它电子设备制造业。

发布人：柴笑华
项目名称：杭州立昂微电子股份有限公司使用危险化学品（含剧毒化学品使用）项目安全现状评价
项目简介：

杭州立 (略) 是一家专注于半导体功率芯片的设计、开发、制造、销售的国家级高新技术企业，该企业在发光半导体器件、化合物半导体器件以及半导体照明设备等产品生产过程中主要涉及氧化扩散、离子注入、光刻、刻蚀、清洗和腐蚀等工序。氧化扩散工序涉及的危险化学品有氧气、氮气、氯化氢[无水]、六氟化钨、氢气；离子注入工序涉及的危险化学品有三氟化硼、1%磷化氢/氮、1%硼烷/氮、*硅烷、20%*硅烷/氮、磷化氢、砷化氢；光刻工序涉及的危险化学品有SC450光刻胶、150光刻胶、955光刻胶、60CP光刻胶、5315光刻胶、6350光刻胶、负胶显影液、漂洗液、清洗液；刻蚀工序涉及的危险化学品有氯气、氩气、氦气、六氟*烷、三氟*烷、六氟化硫、三氯化硼、一氧化二氮、四氟*烷、8%氧/氩、溴化氢、10%*烷/氩、5%氢/氩、氯气、氢氟酸[49%]、硫酸、双氧水、10:01:01去污液；清洗和腐蚀工序涉及的危险化学品有二氯*烯、双氧水（30%）、氨溶液[含氨量28%]、金腐蚀液、镍银腐蚀液、铬腐蚀液、E-6铝腐蚀液、硅腐蚀液、扫硅渣液、10:1BOE腐蚀液、6:1BOE腐蚀液、20:1BOE腐蚀液、PBE腐蚀液、10:01:01去污液、磷酸[85%]、硝酸[60%]、盐酸[36%]、硫酸[98%]、氢氟酸[49%]、异*醇、*酮、二*苯、硅酸四*酯、氨气；纯水还原涉及的危险化学品有亚硫酸氢钠；污水处理涉及的危险化学品有氢氧化钠溶液、次氯酸钠溶液[含有效氯＞5%]、三氯化铁溶液；制冷涉及的危险化学品有制冷剂R22；废气处理涉及的危险化学品有天然气[富含*烷的]。产品半导体功率芯片不属于危险化学品，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），该企业计算机、通讯和其它电子设备制造业。