《年产50万片III-V族化合物半导体晶圆产业化项目环境影响报告书》(简称“报告书”)和公众参与说明，现已完成编制。

根据环境保护部关于印发《建设项目环境影响评价信息公开机制方案的通知》(环发[2015]162号)，现向社会公开报告书(全文公示版、已删除涉及国家秘密、商业秘密、个人隐私以及国家安全、公共安全、经济安全和社会稳定的内容)。

一、环境影响报告书(全文公示版)、公众参与调查说明、建设项目环境影响评价公众意见表下载链接见附件。

二、建设单位及编制机构联系方式

(1)建设单位名称：厦门银科启 (略)

(2)建设单位联系人：刘工

(3)联系电话：*

(4)电子邮箱：*@*afertop.cn

三、环境影响报告书编制单位名称

(1)编制单位名称：厦门大学城乡规 (略)

(2)编制单位地址：厦门火炬高新区软件园创新大厦C区4F-D1

(3)编制单位联系人：叶工

(4)联系电话：0592-*

(5)电子邮箱：*@*q.com

四、公众提出意见的主要方式

个人或单位可通过信函、电话或者其他方式向建设单位提出书面意见。

厦门银科启 (略)

2023年1月5日

《年产50万片III-V族化合物半导体晶圆产业化项目环境影响报告书》(简称“报告书”)和公众参与说明，现已完成编制。

根据环境保护部关于印发《建设项目环境影响评价信息公开机制方案的通知》(环发[2015]162号)，现向社会公开报告书(全文公示版、已删除涉及国家秘密、商业秘密、个人隐私以及国家安全、公共安全、经济安全和社会稳定的内容)。

一、环境影响报告书(全文公示版)、公众参与调查说明、建设项目环境影响评价公众意见表下载链接见附件。

二、建设单位及编制机构联系方式

(1)建设单位名称：厦门银科启 (略)

(2)建设单位联系人：刘工

(3)联系电话：*

(4)电子邮箱：*@*afertop.cn

三、环境影响报告书编制单位名称

(1)编制单位名称：厦门大学城乡规 (略)

(2)编制单位地址：厦门火炬高新区软件园创新大厦C区4F-D1

(3)编制单位联系人：叶工

(4)联系电话：0592-*

(5)电子邮箱：*@*q.com

四、公众提出意见的主要方式

个人或单位可通过信函、电话或者其他方式向建设单位提出书面意见。

厦门银科启 (略)

2023年1月5日