杭州德峰半导体项目室外附属工程设计

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杭州德峰半导体项目室外附属工程设计

信息来源：市规划和自然资源局发布日期：2023-01-17 17:17
项目名称：杭州德峰半导体项目室外附属工程设计
建设单位：大 (略)
开始时间：2023-01-18 00:00:00
结束时间：2023-02-02 23:59:59
  • 项目公示牌：

信息来源：市规划和自然资源局发布日期：2023-01-17 17:17
项目名称：杭州德峰半导体项目室外附属工程设计
建设单位：大 (略)
开始时间：2023-01-18 00:00:00
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