芯片封装测试探针研发及产业化项目-备案查询

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芯片封装测试探针研发及产业化项目-备案查询

项目代码:
2301-*-04-02-*
项目名称:
芯片封装测试探针研发及产业化项目
单位名称:
渭南木王 (略)
项目业主/法人:
马福斌
建设地点:
(略) 高新区技术产业开发区崇业二路18号
项目所属行业:
制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-集成电路制造
项目总投资:
2000（万元）
建设性质:
技改及其他
计划开工时间:
*
审核状态:
尚未审核
建设规模及内容:
新建1条封装测试探针生产线，其中包括半成品针头镜面加工生产、半成品真空热处理、真空电镀生产，电铸管特殊工艺加工生产、成品自动化装配
项目代码:
2301-*-04-02-*
项目名称:
芯片封装测试探针研发及产业化项目
单位名称:
渭南木王 (略)
项目业主/法人:
马福斌
建设地点:
(略) 高新区技术产业开发区崇业二路18号
项目所属行业:
制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造-集成电路制造
项目总投资:
2000（万元）
建设性质:
技改及其他
计划开工时间:
*
审核状态:
尚未审核
建设规模及内容:
新建1条封装测试探针生产线，其中包括半成品针头镜面加工生产、半成品真空热处理、真空电镀生产，电铸管特殊工艺加工生产、成品自动化装配
    
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