佛山市通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目-佛山市通科电子有限公司
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佛山市通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目-佛山市通科电子有限公司
| 建设单位 | (略) (略) | |||
|---|---|---|---|---|
| 工程名称 | (略) 通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目 | |||
| 建设地址 | (略) 三水区云东海街道碧云路北侧地块五-1 | |||
| 建设规模 | *.71平方米 | 合同价格 | 11950 | 万元 |
| 工程总承包单位 | 广东 (略) | |||
| 勘察单位 | ||||
| 设计单位 | (略) 华纳 (略) | |||
| 施工单位 | 广东 (略) | |||
| 监理单位 | ||||
| 建设单位项目负责人 | 工程总承包项目经理 | 李冠 | ||
| 勘察单位项目负责人 | 设计单位项目负责人 | 刘来文 | ||
| 施工单位项目负责人 | 李冠 | 总监理工程师 | ||
| 合同工期 | 2023.01.05~2024.02.05 | |||
| 状态 | 正常 | |||
| 备注 | 质量监督注册号:6745;安全监督注册号:6745 | |||
| 建设单位 | (略) (略) | |||
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| 工程名称 | (略) 通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目 | |||
| 建设地址 | (略) 三水区云东海街道碧云路北侧地块五-1 | |||
| 建设规模 | *.71平方米 | 合同价格 | 11950 | 万元 |
| 工程总承包单位 | 广东 (略) | |||
| 勘察单位 | ||||
| 设计单位 | (略) 华纳 (略) | |||
| 施工单位 | 广东 (略) | |||
| 监理单位 | ||||
| 建设单位项目负责人 | 工程总承包项目经理 | 李冠 | ||
| 勘察单位项目负责人 | 设计单位项目负责人 | 刘来文 | ||
| 施工单位项目负责人 | 李冠 | 总监理工程师 | ||
| 合同工期 | 2023.01.05~2024.02.05 | |||
| 状态 | 正常 | |||
| 备注 | 质量监督注册号:6745;安全监督注册号:6745 | |||
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