惠的半导体封装测试项目

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惠的半导体封装测试项目

项目名称
惠的半导体封装测试项目
项目名称
惠的半导体封装测试项目
建设地点
闵行区莘庄工业区春中路566号1幢102
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
项目内容
从事半导体的封装，年封装半导体2.601亿件
建设单位名称
惠的半导体（上海）有限公司
建设单位地址
闵行区春中路566号1幢102
建设单位联系人
陈先生
联系电话
*
电子邮箱
yeoman.*@*enpek.com
传真
*
环评机构名称
顺茂环境服务（上海）有限公司
拟报批的环境影响报告表全文
项目名称
惠的半导体封装测试项目
项目名称
惠的半导体封装测试项目
建设单位
惠的半导体（上海）有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
建设地点
闵行区莘庄 (略) 闵行区春中路566号1幢102
项目基本信息
主要从事QFN／DFN／LGA、COB、陶瓷管壳、Driver IC、传感器、RFID等IC的快速封装，生产规模为年封装半导体2.601亿件。
设计单位
惠的半导体（上海）有限公司
计划开工日期
2022-12-10
环评项目登记号
／
环评批文文号
闵环保许评[2022]219号
环评批文日期
2022-12-05
联系人
陈卫国
联系电话
*
电子邮箱
yeoman.*@*enpek.com
实际开工日期
2022-12-10
实际开工日期
2022-12-10
施工期环保措施落实情况（pdf）
环保措施落实情况报告.pdf点击下载
施工期环境监测结果（pdf）
开始调试日期
2023-02-01
竣工日期
2023-01-18
开始调试日期
2023-02-01
联系人
陈卫国
联系电话
*
非重大调整报告（pdf）
环保措施落实情况（pdf）
环保措施落实情况报告.pdf点击下载
公示起始日期
公示起始日期
验收报告
项目名称
惠的半导体封装测试项目
项目名称
惠的半导体封装测试项目
建设地点
闵行区莘庄工业区春中路566号1幢102
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
项目内容
从事半导体的封装，年封装半导体2.601亿件
建设单位名称
惠的半导体（上海）有限公司
建设单位地址
闵行区春中路566号1幢102
建设单位联系人
陈先生
联系电话
*
电子邮箱
yeoman.*@*enpek.com
传真
*
环评机构名称
顺茂环境服务（上海）有限公司
拟报批的环境影响报告表全文
项目名称
惠的半导体封装测试项目
项目名称
惠的半导体封装测试项目
建设单位
惠的半导体（上海）有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
建设地点
闵行区莘庄 (略) 闵行区春中路566号1幢102
项目基本信息
主要从事QFN／DFN／LGA、COB、陶瓷管壳、Driver IC、传感器、RFID等IC的快速封装，生产规模为年封装半导体2.601亿件。
设计单位
惠的半导体（上海）有限公司
计划开工日期
2022-12-10
环评项目登记号
／
环评批文文号
闵环保许评[2022]219号
环评批文日期
2022-12-05
联系人
陈卫国
联系电话
*
电子邮箱
yeoman.*@*enpek.com
实际开工日期
2022-12-10
实际开工日期
2022-12-10
施工期环保措施落实情况（pdf）
环保措施落实情况报告.pdf点击下载
施工期环境监测结果（pdf）
开始调试日期
2023-02-01
竣工日期
2023-01-18
开始调试日期
2023-02-01
联系人
陈卫国
联系电话
*
非重大调整报告（pdf）
环保措施落实情况（pdf）
环保措施落实情况报告.pdf点击下载
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验收报告
    
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