5G通讯应用的高频微波多层HDI板的研发与产业化
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5G通讯应用的高频微波多层HDI板的研发与产业化
国家编码：2302-*-04-05-*
项目名称：5G通讯应用的高频微波多层HDI板的研发与产业化
项目单位： (略) (略)
立项类型：备案
立项时间：2023-02-14
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