半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目环境影响评价第一次公示

各位公众：我公司拟开展半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目，根据国家相关法律法规，该项目必须进行环境影响评价。为此，我公司委托陕西 (略) 承担该项目的环评工作，根据《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令第4号）的有关规定，现向公众公告如下信息：

一、项目名称及概况

项目名称：半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目；

建设性质：改扩建；

建设规模及内容：在现有厂区内建设本项目，项目总占地面积约4500m²，建设1条半导体碳化硅芯片基础材料生产线，年产500t碳化硅粉体（包括普通粉体、高纯粉体、超细粉体和整形粉体）、500颗碳化硅单晶锭、10000片晶圆，总投资20000万元；

建设地点： (略) 航空基地航空四路152号；

二、建设单位名称及联系方式

建设单位：西安博 (略) ；

地址： (略) 航空基地航空四路152号；

联系人：白杨；联系电话：*；

三、承担环评工作的环境影响评价机构名称和联系方式

机构名称：陕西 (略) ；

地址： (略) 长安区郭杜街办五桥新苑小区一号楼2402；

联系人：秦工；联系电话：*；邮箱：*@*q.com；

四、公众意见表的网络连接从附件下载。

五、公众提出意见的方式和途径公众可以通过信函、传真、电子邮件或者建设单位提供的其他方式将意见表等提交建设单位，建设单位联系方式见上。

半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目环境影响评价第一次公示

各位公众：我公司拟开展半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目，根据国家相关法律法规，该项目必须进行环境影响评价。为此，我公司委托陕西 (略) 承担该项目的环评工作，根据《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令第4号）的有关规定，现向公众公告如下信息：

一、项目名称及概况

项目名称：半导体碳化硅芯片基础材料产业化项目；

建设性质：改扩建；

建设规模及内容：在现有厂区内建设本项目，项目总占地面积约4500m²，建设1条半导体碳化硅芯片基础材料生产线，年产500t碳化硅粉体（包括普通粉体、高纯粉体、超细粉体和整形粉体）、500颗碳化硅单晶锭、10000片晶圆，总投资20000万元；

建设地点： (略) 航空基地航空四路152号；

二、建设单位名称及联系方式

建设单位：西安博 (略) ；

地址： (略) 航空基地航空四路152号；

联系人：白杨；联系电话：*；

三、承担环评工作的环境影响评价机构名称和联系方式

机构名称：陕西 (略) ；

地址： (略) 长安区郭杜街办五桥新苑小区一号楼2402；

联系人：秦工；联系电话：*；邮箱：*@*q.com；

四、公众意见表的网络连接从附件下载。

五、公众提出意见的方式和途径公众可以通过信函、传真、电子邮件或者建设单位提供的其他方式将意见表等提交建设单位，建设单位联系方式见上。