序号

项目

名称

建设

地点

建设

单位

环境影响

评价机构

项目概况

主要环境影响及预防或者减

轻不良环境影响的对策和措施

公众参与情况

建设单位作出的相关环境保护措施承诺文件

1

12英寸晶圆凸点技术改造二期扩建项目

(略) 高新西区科新路8-8号，8-10号

德州仪器半导体制造（成都）有限公司

信息产业电子第十 (略) (略)

工程内容包括：凸点产能提升及封装测试生产线的改造，各项工程内容详述如下：

（1）凸点产能提升：在现有FabB厂房内增加凸点加工设备，实现新增凸点产能2395片/天（87.4175万片/年），其中253片/天（9.2354万片/年）为HotRod凸点，2142片/天（78.183万片/年）为常规凸点。扩能后，全厂凸点加工总产能达到4760片/天（173.74万片/年），其中627片/天（22.8964万片/年）为HotRod凸点，4133片/天（150.8545万片/年）为普通凸点。扩能后HotRod凸点产品电镀镀种仍为铜及锡银，普通凸点 (略) 场需求新增了电镀镍铁镀种的产品。

（2）封装测试生产线改造：封装测试生产线改造包括两个部分：

1）切割工艺改造及产品生产布局调整：厂区现有封装测试产能共计386.6亿只/年（包括321.6亿只/年传统封装产品及65亿只/年），目前厂区有8.76万只/年的封装测试产品采用先进的等离子切割工艺；本次项目拟将现有9.198万只/年的封装测试产品切割工艺由机械切割调整为等离子切割；本项目实施后，采用等离子切割工艺的封装测试产品产能达到17.958万只/年。由于等离子切割布置在FabB内，为使生产物流顺畅，本次在FabB内新增切割工序前端的封装测试前处理工序（包括正面贴膜、背面减薄、去膜、晶圆贴片），将原在AT车间内进行封装测试的17.958万只/年的产品调整至FabB内进行封装测试前处理加工（原AT车间内封装测试前处理加工负荷相应降低）。在FabB内新增的上述工序加工能力与FabB内等离子切割能力匹配，为17.958万只/年，该项工程内容仅调整了部分封装测试产品（17.958万只/年）个别生产工序的生产地点及切割工艺（由机械切割调整为等离子切割），不改变全厂封装测试产品产能。

2）对传统封装的QFN产品浸镀锡：公司现有的321.6亿只/年传统封装产品封装测试产品中，有181.6亿只/年为QFN封装测试产品，本次对部分现有QFN传统封装测试产品（67.6亿只/年，占比37.2%）增加浸镀工序，使其封装芯片的侧面形成3.2μm的锡层，避免侧面的铜暴露在空气中被氧化，提升封装测试产品的品质。

一、施工期

1、废气

施工期有少量地面扬尘产生。但因属低矮排放源，影响范围小，时间较短，随施工结束后消除。为了尽量减轻施工扬尘对周边环境的影响，施工单位要严格按照《城市扬尘污染防治规范》、《 (略) 施工场地扬尘排放标准》（DB51/2682-2020）相关要求进行文明施工。

2、废水

施工人员约10人左右，生活污水排放按照120L/人·d计算，排水系数取0.8，施工期日排放生活污水约为0.96m³/d。施工期生活污水经厂区生活污水处理设施处理后由污水管网引至高新西区污水处理厂处理。

3、噪声

（1）严格执行《建筑施工场界环境噪声排放标准》（GB12523-2011）对施工阶段的噪声要求。

（2）合理安排施工作业的时间，并减少用哨音调度指挥，尽可能减少对周围地区的影响。

（3）加强施工区附近交通管理，避免交通堵塞而增加的车辆鸣号，运输车辆的进出口安排在离敏感点相对较远的一侧，并规定进、出路线。

4、固废

施工期产生的建筑垃圾可回收部分交废物收购站处理，不能回收的建筑垃圾集中堆放，定时清运到指定垃圾场处理；生活垃圾经袋装收集后，由环卫部门统一清运处理。

二、运行期

1、废气

本项目运行过程中产生废气的环节包括凸点加工、浸镀、等离子切割及有机废气焚烧过程。

凸点加工过程产生的酸性废气及碱性废气经4套凸点加工酸性废气处理系统（处理工艺为一级碱喷淋）后经4根高度为40m的凸点加工酸性废气排气筒排放；有机废气经3套RCTO有机废气处理系统处理后经7根高度为40m排气筒（4根有机废气转轮吸附排气筒、3根有机废气焚烧排气筒）排放。

等离子切割产生的含氟废气经FabB本地处理系统（POU）处理后接入凸点加工酸性废气处理系统处理后经高度为40m的凸点加工酸性废气排气筒排放。

浸镀酸性废气接入2套浸镀酸性废气处理系统（处理工艺为二级碱喷淋）后经1根高度为40m的浸镀酸性废气排气筒排放。

2、废水

清洗废水、显影清洗废水、蚀刻不含磷酸性废水、回流焊清洗废水、FabB新风空调系统排水、FabA常温冷却塔排水、酸性废气洗涤塔排水经FabB中和废水处理系统处理后由Fab生产废水总排口排放。

蚀刻含磷酸性废水及FabB本地废气处理系统排水经含氟废水处理系统处理后排入FabB中和废水处理系统处理后由Fab生产废水总排口排放；

电镀废水经电镀废水处理系统处理后排入FabB中和废水处理系统处理后由Fab生产废水总排口排放；

浸镀过程中产生的浸镀前处理清洗废水依托厂区现有电镀锡废水处理系统后进入中和废水处理系统处理再由中和废水处理系统处理、浸镀清洗废水经浸镀废水处理系统处理后再由中和废水处理系统处理、浸镀后处理清洗废水直接进入中和废水处理系统处理。

新增的生活污水经封装测试厂区建设的生活污水处理系统（处理工艺为生物接触氧化）处理后经封装测试厂废水总排口排放。

3、噪声

选用国内外先进的低噪声设备，安装时采取台基减振、橡胶减震接头及减震垫等措施。

排风系统及废气治理系统的所有风机的主排风管和进风管均安装消声器，管道进出口加柔性软接。

增加水泵基础设橡胶隔振垫，以减振降噪；同时，水泵吸水管和出水管上均加设可曲绕橡胶接头以减振。设备定期调试，加润滑油进行维护。

合理安排工作时间，并制定噪声监测方案，并对降噪减噪设施的使用运行、维 (略) 的管理要求。

4、固废

一般固废外售综合利用、由市政统一清运（餐厨垃圾委托有餐厨垃圾处理资质的单位处理）；危险废物交由有资质单位处置。

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序号

项目

名称

建设

地点

建设

单位

环境影响

评价机构

项目概况

主要环境影响及预防或者减

轻不良环境影响的对策和措施

公众参与情况

建设单位作出的相关环境保护措施承诺文件

1

12英寸晶圆凸点技术改造二期扩建项目

(略) 高新西区科新路8-8号，8-10号

德州仪器半导体制造（成都）有限公司

信息产业电子第十 (略) (略)

工程内容包括：凸点产能提升及封装测试生产线的改造，各项工程内容详述如下：

（1）凸点产能提升：在现有FabB厂房内增加凸点加工设备，实现新增凸点产能2395片/天（87.4175万片/年），其中253片/天（9.2354万片/年）为HotRod凸点，2142片/天（78.183万片/年）为常规凸点。扩能后，全厂凸点加工总产能达到4760片/天（173.74万片/年），其中627片/天（22.8964万片/年）为HotRod凸点，4133片/天（150.8545万片/年）为普通凸点。扩能后HotRod凸点产品电镀镀种仍为铜及锡银，普通凸点 (略) 场需求新增了电镀镍铁镀种的产品。

（2）封装测试生产线改造：封装测试生产线改造包括两个部分：

1）切割工艺改造及产品生产布局调整：厂区现有封装测试产能共计386.6亿只/年（包括321.6亿只/年传统封装产品及65亿只/年），目前厂区有8.76万只/年的封装测试产品采用先进的等离子切割工艺；本次项目拟将现有9.198万只/年的封装测试产品切割工艺由机械切割调整为等离子切割；本项目实施后，采用等离子切割工艺的封装测试产品产能达到17.958万只/年。由于等离子切割布置在FabB内，为使生产物流顺畅，本次在FabB内新增切割工序前端的封装测试前处理工序（包括正面贴膜、背面减薄、去膜、晶圆贴片），将原在AT车间内进行封装测试的17.958万只/年的产品调整至FabB内进行封装测试前处理加工（原AT车间内封装测试前处理加工负荷相应降低）。在FabB内新增的上述工序加工能力与FabB内等离子切割能力匹配，为17.958万只/年，该项工程内容仅调整了部分封装测试产品（17.958万只/年）个别生产工序的生产地点及切割工艺（由机械切割调整为等离子切割），不改变全厂封装测试产品产能。

2）对传统封装的QFN产品浸镀锡：公司现有的321.6亿只/年传统封装产品封装测试产品中，有181.6亿只/年为QFN封装测试产品，本次对部分现有QFN传统封装测试产品（67.6亿只/年，占比37.2%）增加浸镀工序，使其封装芯片的侧面形成3.2μm的锡层，避免侧面的铜暴露在空气中被氧化，提升封装测试产品的品质。

一、施工期

1、废气

施工期有少量地面扬尘产生。但因属低矮排放源，影响范围小，时间较短，随施工结束后消除。为了尽量减轻施工扬尘对周边环境的影响，施工单位要严格按照《城市扬尘污染防治规范》、《 (略) 施工场地扬尘排放标准》（DB51/2682-2020）相关要求进行文明施工。

2、废水

施工人员约10人左右，生活污水排放按照120L/人·d计算，排水系数取0.8，施工期日排放生活污水约为0.96m³/d。施工期生活污水经厂区生活污水处理设施处理后由污水管网引至高新西区污水处理厂处理。

3、噪声

（1）严格执行《建筑施工场界环境噪声排放标准》（GB12523-2011）对施工阶段的噪声要求。

（2）合理安排施工作业的时间，并减少用哨音调度指挥，尽可能减少对周围地区的影响。

（3）加强施工区附近交通管理，避免交通堵塞而增加的车辆鸣号，运输车辆的进出口安排在离敏感点相对较远的一侧，并规定进、出路线。

4、固废

施工期产生的建筑垃圾可回收部分交废物收购站处理，不能回收的建筑垃圾集中堆放，定时清运到指定垃圾场处理；生活垃圾经袋装收集后，由环卫部门统一清运处理。

二、运行期

1、废气

本项目运行过程中产生废气的环节包括凸点加工、浸镀、等离子切割及有机废气焚烧过程。

凸点加工过程产生的酸性废气及碱性废气经4套凸点加工酸性废气处理系统（处理工艺为一级碱喷淋）后经4根高度为40m的凸点加工酸性废气排气筒排放；有机废气经3套RCTO有机废气处理系统处理后经7根高度为40m排气筒（4根有机废气转轮吸附排气筒、3根有机废气焚烧排气筒）排放。

等离子切割产生的含氟废气经FabB本地处理系统（POU）处理后接入凸点加工酸性废气处理系统处理后经高度为40m的凸点加工酸性废气排气筒排放。

浸镀酸性废气接入2套浸镀酸性废气处理系统（处理工艺为二级碱喷淋）后经1根高度为40m的浸镀酸性废气排气筒排放。

2、废水

清洗废水、显影清洗废水、蚀刻不含磷酸性废水、回流焊清洗废水、FabB新风空调系统排水、FabA常温冷却塔排水、酸性废气洗涤塔排水经FabB中和废水处理系统处理后由Fab生产废水总排口排放。

蚀刻含磷酸性废水及FabB本地废气处理系统排水经含氟废水处理系统处理后排入FabB中和废水处理系统处理后由Fab生产废水总排口排放；

电镀废水经电镀废水处理系统处理后排入FabB中和废水处理系统处理后由Fab生产废水总排口排放；

浸镀过程中产生的浸镀前处理清洗废水依托厂区现有电镀锡废水处理系统后进入中和废水处理系统处理再由中和废水处理系统处理、浸镀清洗废水经浸镀废水处理系统处理后再由中和废水处理系统处理、浸镀后处理清洗废水直接进入中和废水处理系统处理。

新增的生活污水经封装测试厂区建设的生活污水处理系统（处理工艺为生物接触氧化）处理后经封装测试厂废水总排口排放。

3、噪声

选用国内外先进的低噪声设备，安装时采取台基减振、橡胶减震接头及减震垫等措施。

排风系统及废气治理系统的所有风机的主排风管和进风管均安装消声器，管道进出口加柔性软接。

增加水泵基础设橡胶隔振垫，以减振降噪；同时，水泵吸水管和出水管上均加设可曲绕橡胶接头以减振。设备定期调试，加润滑油进行维护。

合理安排工作时间，并制定噪声监测方案，并对降噪减噪设施的使用运行、维 (略) 的管理要求。

4、固废

一般固废外售综合利用、由市政统一清运（餐厨垃圾委托有餐厨垃圾处理资质的单位处理）；危险废物交由有资质单位处置。

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