天津移动张自忠路-700M基站建设项目天津市直辖市和平区和平区和平路240号金房宾馆楼顶

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天津移动张自忠路-700M基站建设项目天津市直辖市和平区和平区和平路240号金房宾馆楼顶

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填表日期:2023-03-01

天津移动张自忠路-700M基站建设项目
(略) 和平区和平区和平路240号金房宾馆楼顶 20
中国移动 (略) 程伟
20 0.2
2023-03-01
扩建
RRU三套、华为天线三套、基带板一块、电源线等辅助材料
, (略) ,和平区,天津

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天津移动张自忠路-700M基站建设项目
(略) 和平区和平区和平路240号金房宾馆楼顶 20
中国移动 (略) 程伟
20 0.2
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扩建
RRU三套、华为天线三套、基带板一块、电源线等辅助材料
, (略) ,和平区,天津
    
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